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关键词： 电路图   实物图   串联电路   并联电路  

摘要： 针对电路的连接问题,提出由电路图连实物图时用圈圈法,由实物图画电路图时可用E形法,从而轻松准确画出电路图,帮助学生突破看图和画电路的难点问题,降低了电学知识的学习难度。

关键词： 集成电路生产   风险评估   Kaiser模型   Borda序值法  

摘要： 为评估集成电路企业生产过程的安全风险,首先基于Kaiser模型建立风险评估清单,识别出10种风险事件,再利用风险矩阵与Borda序值法对风险因素进行评估。风险矩阵评估结果为:火灾爆炸、容器爆炸、中毒窒息、机械伤害和灼烫为中风险,物体打击、车辆伤害、触电、淹溺和高处坠落为低风险。Borda序值法评估10种风险事件的危险性排序为:火灾爆炸=容器爆炸=灼烫>机械伤害>中毒窒息>物体打击=车辆伤害=高处坠落>触电=淹溺,一定程度上减小了风险矩阵评估存在的风险结问题,并根据序值结果找出了该企业生产过程中的关键风险。最后,针对识别出的10种安全风险事件提出了相应的管控措施。

关键词： PCBA测试   FCT   ICT   探针  

摘要： 文章通过对光纤陀螺生产过程光纤陀螺电路信号测试方法的分析和试验,提出了光纤陀螺电路信号PCBA测试新方法。利用金属探针替代大量导线焊接,提高了测试环节的整体效率。利用增加实际光路部分完成产品级的检测替代板级测试,从而保证了总装之后光纤陀螺的合格率和性能。利用定制的气动设备将测试新方法整合为一体,有利于产线布置和人员的操作。

关键词： 时间数字转换器   多相时钟   低功耗   压控振荡器   电荷泵  

摘要： 在无人机3D地形测绘中,作为核心模块的时间数字转换器(TDC)需要具有远距离测量能力和高测量分辨率。基于对测距系统的长续航、公里级测距能力和厘米级测量精度的综合考量,文章设计了一种用于TDC的低功耗多相位时钟生成电路。采用了伪差分环形压控振荡器,通过优化交叉耦合结构,在保证低功耗的前提下,提升了信号边缘的斜率,增强了时钟的抖动性能和对电源噪声的抑制能力。在电荷泵设计中,通过对环路带宽的考量选取了极低的偏置电流,在进一步降低功耗的同时缩小了环路滤波器的面积。基于SMIC 180 nm CMOS工艺完成了对多相时钟生成电路的设计。仿真结果表明,在400 MHz的输出频率下,环路带宽稳定在1 MHz。该电路在不同工艺角下均能达到较快的锁定速度,相位噪声为-88 dBc@1 MHz,功耗为1 mW,均方根抖动为27 ps,满足厘米级测距的精度需求。

关键词： 化学机械抛光   抛光垫   专利分析   技术路线  

摘要： 通过对美国罗门哈斯公司1997—2020年在抛光垫领域的专利申请进行分析,得到其全球专利申请量分布和申请趋势、专利转让情况、专利法律状态、专利布局区域、专利引用状况以及技术发展脉络等重要信息。确定了该公司从1909年至今在该领域中的研发历程和研发重点方向,为我国企业在该领域的发展和突破,以及在技术和区域方面的专利布局提供一定的参考,促进我国在化学机械抛光垫领域中的健康发展。

关键词： 初中物理   过载危害与保护  

摘要： 随着家庭电路过载保护装置的更新换代,相关的教学实验需要与时俱进.基于此,本文介绍新的教学实验设计方案.

关键词： 集成电路材料   产业发展   日本  

摘要： 该文对中日集成电路材料产业的状况进行了对比。从日本集成电路材料产业的企业管理、产业政策、发展理念角度对日本经验进行了总结,日本集成电路材料产业优势得益于优质的龙头企业、产业政策的支持以及精益求精的日本制造理念。最后,从重视龙头企业培育、重视材料应用以及材料项目的长远价值三方面提出了国内集成电路材料产业发展的工作建议。

关键词： 集成电路产业   信息技术领域   战略性新兴产业   半导体产业   企业竞争力   自主创新发展   产业龙头   先导性产业  

摘要： 各有关单位:集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支持,在信息技术领域的核心地位十分重要。推动集成电路产业健康发展,是最终实现核心技术自主可控的必由之路。随着我国集成电路产业自主创新发展,其市场规模.企业竞争力等不断提升,中国已经成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。当前全球集成电路产业已经进入到发展的重大转型期和变革期,集成电路设计业作为产业龙头,作为技术和产品创新的重大环节,在产业发展中承担着重要责任,同时也是半导体产业实现自主可控的关键。

关键词： 现场可编程门阵列(FPGA)   输入/输出缓冲器   多电平标准   数控阻抗(DCI)   低电压差分信号(LVDS)  

摘要： 为了满足等效系统门数为亿门级现场可编程门阵列(FPGA)的高速率、大吞吐量的数据传输需求,设计了一种用于高性能FPGA的多电平标准I/O电路,输入信号范围为0~2.5 V,单个差分对I/O电路的最高数据传输速率为1.25 Gbit/s。在输入缓冲器中,通过互补自偏置的折叠式放大器和施密特触发器的设计,实现了对单端输入信号、半差分输入信号和全差分输入信号等多种电平标准的兼容。在输出缓冲器中,支持多种驱动电流的输出,并且可设置输出的翻转率,降低了同步开关输出可能引起的噪声。低电压差分信号驱动器采用了预加重电流技术,提高了信号的质量。该I/O电路同时集成了数控阻抗电路,可以实时地精确匹配传输线的阻抗特性,提高了信号的完整性。仿真和实测结果表明,该支持多电平标准的I/O电路能够为高性能FPGA提供灵活、可靠的高速数据传输功能。

关键词： 研究方法   电子电镀   集成电路   金属互连  

摘要： 电子电镀是集成电路等高端电子制造产业的核心技术之一,其技术特点和难点在于在微纳米尺度通孔、盲孔、沟槽等限域空间内部实现金属镀层的均匀增厚或致密填充.然而,我国针对面向集成电路制造产业的微纳尺度电子电镀过程中的金属电沉积的表界面反应过程、添加剂的分子作用机制及其协同作用、以及镀层的理化结构与电学性能之间的构效关系的基础研究十分薄弱,缺乏系统和成熟的理论体系和研究方法.结合厦门大学电镀学科多年的科研工作,本文拟归纳微纳米尺度电子电镀的关键科学问题和技术难点,介绍电子电镀镀液体系的发展,梳理电子电镀的经典电化学研究方法和电化学原位先进研究方法,展望电子电镀工况研究方法的必要性和紧迫性,希望助力发展先进的电子电镀研究方法,推动电子电镀基础理论和工艺技术研究的进步.