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关键词： 倒装焊   BGA封装   焊点失效  

摘要： 在倒装焊结构的球栅阵列(BGA)封装大规模集成电路(LSIC)的服役过程中,由于BGA焊球、基板材料和PCB材料的热膨胀系数不同,焊点失效成为倒装焊结构LSIC的主要失效模式。焊点失效与焊料性质、焊接时间和温度、制造中的缺陷等密切相关。结合焊点失效的常见形貌及实例,研究倒装焊结构的LSIC的焊点失效模式及失效机理。针对可能引发失效的因素,提出从工艺到应用的一系列预防措施,对提升该类型电路的可靠性具有指导意义。

关键词： 电子技术   组合逻辑电路   教学设计  

摘要： 电子技术课程同时具有理论性和实践性,是一门实践性较强的技术基础课程。以“组合逻辑电路分析与设计”为例,介 绍了教学内容、教学目标、教学组织过程、教学实施和教学反思等详细的教学设计方案,从课前自学、课中研学、课后拓学三重 推进,展现了在电子技术课程中如何将思政教育贯穿教学全过程。

关键词： 创业板   标杆企业   通讯设备   印制电路板   双面板   平面变压器   多层板   消费电子  

摘要： 江西威尔高电子股份有限公司(以下简称:威尔高)主营业务是印制电路板的研发、生产和销售,产品包括双面板、多层板,产品类型覆盖厚铜板、Mini LED光电板、平面变压器板等,产品应用于工业控制、显示、消费电子、通讯设备等领域。9月6日,公司成功登陆创业板。

关键词： 零状态响应   通用拓展公式   零状态三要素  

摘要： 通过电路分析中一阶动态电路的三要素法和叠加定理,反向推导出一阶动态电路零状态响应的通用型公式,该公式既适用于状态变量,又适用于非状态变量,克服现有的一阶动态电路零状态响应公式只适用于状态变量的不足,补充和拓展电路分析基础知识。并通过两个实例阐述一阶动态电路零状态响应拓展型新公式(零状态三要素法)的实际应用意义。

关键词： 大众汽车   电路图   效率   功能校验  

摘要： 大众汽车具有外观漂亮、性价比高、安全性好、操作舒适、空间大等特点,因此市场保有量比较大。而大众汽车电路图最大特点是呈纵向排列,很少有横线及转折,因此增加了识图的难度。为了提高识图效率及完成系统图功能校验,本文通过识读、分割、拼接、标注流向、电路板拼装及功能校验等步骤,展示了大众桑塔纳(以危险警告灯为例)识读及拼装的过程,从而提高了学生识图效率。

关键词： 景观格局指数   电路理论   生态廊道   生态网络   西藏索县  

摘要： 针对当前高原寒地特殊地理环境及社会经济条件制约下,生态红线斑块连接度低、生态保护压力大等现实问题,以西藏索县为研究对象,通过景观格局指数,提取生态保护红线斑块连通性特征;基于电路理论构建景观电阻面,识别生态廊道并构建生态网络,同时对生态改善区域进行等级划分。结果表明:索县境内共有128个生态保护红线斑块,形成318条生态廊道与39条潜在廊道;红线源地及廊道多分布于县域西部及南部,而东部及北部存在明显断层现象,应增设踏脚石提高分散斑块连通性;基于现状条件与发展愿景,划定了两级生态改善区,并构建了“三片、两带、多廊道、多节点”的生态网络。

关键词： 电子电路综合实验   课程思政   立德树人  

摘要： 在分析“电子电路综合实验”课程特点和教学现状的基础上,从教学目标、教学活动策略和评价体系三方面对专业课程在思政建设上的“触点”和“融点”进行了深入的挖掘和研究,提出了课程思政的规划方案和实践方法,通过融合思想政治教育和实验教学,推进专业课程思政教育,从而培养学生科技报国的内驱力,达到立德树人的效果。

关键词： 支持向量机   改进麻雀搜索算法   振荡电路   故障诊断  

摘要： 针对高精度谐振式露点测量系统中电路故障诊断问题,提出了一种基于改进的麻雀搜索算法(Im-proved Sparrow Search Algorithm,ISSA)优化智能分类器参数的电路故障诊断模型,采用测前仿真故障诊断方法中的智能诊断方法,选择适用于小样本、非线性问题的支持向量机(Support Vector Machine,SVM)作为智能分类器,针对麻雀搜索算法中收敛速度慢、易陷入局部最优等问题进行改进,并将改进后的优化算法用于SVM参数寻优,构建ISSA-SVM故障诊断模型用于谐振电路故障诊断。实验结果显示,ISSA-SVM模型在建立的电路上能够达到88.9%的故障诊断率,可靠性较强,能够作为高精度谐振式露点传感器电路的故障诊断方法。

关键词： interfacial adhesion   metal coordination   supramolecular elastomer   multilayered electronics  

摘要： 多层弹性印刷电路板被认为是在弹性基底上系统地集成各种电子元件的一种先进构造.然而在实际应用中,多层弹性基板之间的粘合界面很容易出现裂纹和分层,这是层间粘附力较弱导致的.在这里,我们通过调节不同金属离子与侧链为乙二胺基团的聚二甲基硅氧烷之间的配位键,得到了一种具有高粘附表皮和机械强韧内核的超分子复合夹层弹性体.这种夹层弹性体可以实现层间的强粘附(粘附强度0.80 MPa),同时兼具机械强度(断裂强度达0.81 MPa,杨氏模量为0.48 MPa,最大应变>500%).通过分层组装策略,此夹层弹性体可快速且牢固地组装具有多层结构的弹性电路板.这项研究为简单高效地制备机械稳定的多层柔性器件提供了新的思路,无需额外引入粘合层或者复杂的结构设计.

关键词： IPD   应用型本科院校   集成电路   人才培养  

摘要： 针对集成电路产业对应用型本科院校的人才需求,基于企业产品开发的IPD流程,将概念—计划—开发—验证—生产—生命周期管理的6个环节分别对应人才培养全过程,把“能力培养”作为应用型人才培养的重点,构建基于CDIO模式的应用型集成电路产业的人才培养体系,有助于满足集成电路领域对应用型人才的能力需求。