教学课程资源库 更多>>

关键词： 简单电路   欧姆定律   单元教学   单元重构   课程标准  

摘要： 初中物理课程具有基础性、综合性、全面性的特点,这要求单元教学必须针对教学内容和教学方略进行深度重组匹配以实现在单元层面统领课时教学.梳理总结出单元重构实施的基本流程,以新课标的目标理念为导向,基于教学实践探讨单元重构的方法策略,并以“简单电路和欧姆定律”为例,为单元教学的突破和新课标理念的落实提供借鉴.

关键词： 霍尔效应   电流采集   传感器电路  

摘要： 阐述霍尔传感器的设计,它被用于复杂信号的隔离转换,不仅电流的测量范围宽、精度高,且过载能力也比较强,抗干扰能力较强。

关键词： 模拟集成电路   高等教育   培养模式   国际化   工程实践人才  

摘要： 我国集成电路产业飞速发展,国家对集成电路发展高度重视,培养高素质工程实践型的集成电路人才(包括模拟集成电路设计人才),成为当代我国高校的重要历史使命。通过对国内外高校模拟集成电路设计相关课程的调研,对教材、课程内容、考核方式等进行比较,优化课程知识点,强化课程设计和实践,着力培养懂理论、重实践、勤思考的优秀模拟集成电路设计人才。

关键词： 长虹直流变频空调   保护电路   分析  

摘要： 长虹直流变频空调,不仅室内、室外风扇电机采用了直流电机,而且压缩机电机采用的是四极无刷直流电机(其转速范围可以达到9r/s~130r/s),并以其能调控舒适的室内环境湿度及相对节能而受到用户关注。

关键词： 实验探究   电能   能量观念  

摘要： 基于物理教学中物理观念的养成架构,以“电路中的能量转化”教学为例,从事实经验出发,再现能量形式观;经历抽象与概括习得基础概念,巩固能量转化与转移观;在趣味小实验中重温焦耳定律,体会能量耗散观;经历完整的实验探究过程,强化能量守恒观。通过自制教具、情境创设、实验探究和分析总结,让学生体会能量守恒思想在电路中的应用。学生经由逻辑推理与实验探究相结合的科学研究思路,促进能量观念的形成。

关键词： 特勒根定理   正弦稳态电路   基尔霍夫定律  

摘要： 阐述电路拓扑图的回路矩阵和割集矩阵表示,用线性代数理论给出正弦稳态电路中特勒根定理的证明,从而将正弦稳态电路、相量法、复功率的概念与特勒根定理相结合。

关键词： 数字化制造   自动化集成   信息化集成   数字孪生  

摘要： 为进一步适应混合集成电路向多品种、变批量的生产模式转变以及满足快速、高质量交付的市场需求,针对混合集成电路制造领域的数字化转型进行了研究。首先,实现数字化制造需要在建立企业整体业务架构的基础上综合考虑生产与管理、设计的相互关系,通过分析混合集成电路生产制造特点及三者之间的关系,提出了智能工厂的整体架构和思路。其次,数字化制造建立的过程需要自动化和信息化双管齐下,针对自动化集成本文提出了柔性自动化互连线体的设计方案,结合先进的制造设备实现了柔性制造;针对信息化集成,通过研究和开发制造运行系统,运用大数据分析等实现数据实时传递、分析和快速响应。再次,通过数字孪生技术建立虚拟工厂,实现虚拟世界和现实世界的互动和链接。最终,通过分析数字化建设过程中的投入得出数字技术研究关键是数字化团队的建立。通过研究混合集成电路数字化制造技术,解决了企业需求,同时为同行业的数字化转型提供了借鉴意义。

关键词： 晶圆级扇出封装   散热片   热阻   仿真   芯片  

摘要： 为了改善芯片的散热状况,提高微系统的工作效率,对晶圆级扇出封装电路的传热性能展开了研究。发现粘接散热片能够将封装电路的表观热阻降低28.43%,大大地提高封装电路的运行速率。同时,热学仿真表明,添加散热片后,封装电路的计算热阻大幅下降。通过对比分析实验结果与仿真结果发现,散热片与芯片之间的粘结情况直接影响散热片的作用效果,粘接区域的空洞会使得测试结果与仿真结果存在较大偏差。

关键词： 印制电路信息   杂志   回顾   历程  

摘要： 在《印制电路信息》杂志迎来创刊30周年之际,回顾创刊至今从弱到强的发展历程和各时期的变迁。本刊经历了困难期、发展期、壮大期。希望今后《印制电路信息》杂志能发挥更大作用。

关键词： 专用集成电路   中国电子学会   江苏南京   系统集成   研发成果   南京大学   工程师协会   北京分会  

摘要： 2023年10月24日—27日,中国南京主办单位国际电机与电子工程师协会北京分会(IEEE Beijing Section)承办单位复旦大学南京大学支持单位IEEE CASS IEEE SSCS上海分支会IEEE EDS上海分支会IET上海分会中国电子学会(CIE)第十五届IEEE国际专用集成电路会议(ASICON 2023)将于2023年10月24日—27日在江苏南京白金汉爵大酒店举行。这次会议旨在为VLSI电路设计者、ASIC用户、系统集成工程师、IC制造厂商、工艺和器件工程师以及CAD/CAE工具开发者提供一个国际论坛,介绍他们在各自领域获得的最新进步和研发成果。