关键词:
InP HBT
电热特性
器件模型
电热分析算法
热优化设计
摘要:
随着人工智能(Artificial Intelligence,AI)、扩展现实(Extended Reality,XR)/虚拟现实(Virtual Reality,VR)应用和物联网(Internet of Things,Io T)等新一代信息通信技术的大规模商用,产生了巨大的传输数据。为了满足无线通信系统不断增长的高速数据传输需求,无线通讯系统将朝着超大带宽和超高速数据流传输的方向发展,其核心将是发展超高速网络以实现更高的数据传输速率、更低的延迟和更大的网络容量。随着器件及系统应用向着更高工作频率的方向发展,器件的尺寸被不断缩小,以实现更高的工作频率。然而,缩小器件尺寸使得器件特性及集成电路集成度得到极大提高的同时,也导致大量的器件及电路集成在一个有限面积中,集成电路的能耗密度越来越大,电-磁-热多物理场耦合效应加剧,由此带来的热问题会导致器件特性发生退化,加速电迁移和老化,从而严重影响集成电路性能和可靠性。
基于InP的HBT器件因具有高频增益高、功率密度大、白噪声低、线性度好等特点,非常适合于制作高频固态放大器,InP HBT较高的工作频率和较好的器件一致性,使其也特别适合于超高速集成电路。而InP HBT器件中很多参数都是热相关的,所以温度成为功率电路应用及超高速集成电路设计过程中不可忽视的重要因素。因此,本文针对超高速InP HBT器件及电路应用面临的问题与挑战,开展超高速InP HBT器件级与电路级电热特性研究,探索超高速InP HBT电路电热协同仿真设计方法,主要工作及成果如下:
(1)采用理论分析与实验验证相结合的方法开展了InP HBT器件电热耦合特性研究,包括器件的自热效应研究和宽温特性分析。首先基于理论分析、仿真模拟及器件测试,分析了InP HBT器件的自热效应产生机制、器件工作状态对结温的影响及影响自热效应的关键因素和变化规律。然后通过理论分析和宽温测试研究了器件的宽温特性,包括器件关键直流参数及交流参数随温度的退化机制、退化规律及各个模型参数的温度系数,由实验结果发现,温度对各个器件参数有不同程度的影响,直流增益及器件结开启电压均显示出负温度系数,交流参数中除本征基极电阻、本征集电极电容、本征发射极电容和共基极电流传输因子外,大多数小信号参数都显示出正的温度系数。器件自热效应和宽温特性的研究能够很好地指导器件结构的优化设计和电热可靠性的提升。
(2)提出了新型的电热耦合模型,能够高效高精度反映器件自热效应和宽温特性。针对基于传统AHBT等大信号模型中热网络结构全局精度差、高精度多阶热网络热阻提取步骤繁琐等问题,提出了数据驱动的结温模型,该模型可精确描述器件电学特性、结温及结构参数之间的非线性关系,既能精确反映电热耦合特性,又能体现结构参数对电热特性的影响。验证发现器件输出特性精度较传统一阶RC网络及幂指数网络分别提升76.84%及61.53%,且采用宽温自热模型和尺寸缩放自热模型的输出特性均取得很好的建模精度。针对多指器件电热分析器件结构参数众多、基于数据驱动的多指器件电热分析所需训练数据量庞大、建模耗时等问题,采用一种温度迭代算法方法,在有限的数据样本下基于GA-BP神经网络实现了具有很好外推性的多指器件温度分布预测模型。该模型在保证电热分析精度的同时,分析效率显著提升。该方法适用性强,鲁棒性好,对多种材料多种结构的射频微波器件均适用。最后基于MATLAB实现了一款器件级电热耦合分析优化程序(Thermal Analysis&***),能够更好的应用于器件优化设计。
(3)提出了一种大规模集成电路电热分析算法及版图设计快速优化方法,可以指导集成电路版图设计及优化,从而有效保证电路性能及电热可靠性。该方法根据集成电路中各器件的工作状态及电路的版图信息,快速计算提取出电路中器件的自热效应及器件之间热耦合带来的耦合温升,得到集成电路稳定工作时的温度分布情况,迅速确定集成电路的温度敏感节点,结合本文提出的器件间距热优化设计模型可实现集成电路版图快速优化。最后实现了一款电路级电热耦合分析程序(半解析电热分析软件.exe)。本文基于该温度分析算法及模型实现了一款超高速THA电路的电热协同优化。