关键词:
标准工艺
版图设计抗辐射加固
电路设计抗辐射加固
环栅器件
抗辐射加固LDO
摘要:
无论是在宇宙环境还是在核应用环境中,因半导体辐射效应的存在,可能使器件和硅基集成电路出现性能退化,甚至损坏,从而造成整个系统的崩溃,导致灾难性的后果。国外在这方面的研究已有较多的积累,特别是在航天领域,推出了不少成熟的商用抗辐射加固芯片和模块。然而我国在相关领域核心技术的研究起步较晚,对比国外先进技术尚存一定的差距,因此,在加大对硅基器件和硅基集成电路抗辐射加固技术研究力度的同时,加强基于标准工艺的器件和电路的抗辐射加固研究,有利于加速国内抗辐射加固技术的形成和推广应用。掌握关键的抗辐射加固方法,打破国外的技术壁垒,对促进我国相关产业的发展具有重要意义。
本文在对国内外相关研究现状,特别是抗辐射加固方法和辐射效应测试的分析基础上,基于标准180nm双极-互补-双扩散金属氧化物半导体(Bipolar CMOS DMOS,BCD)工艺,从设计抗辐射加固的版图和电路两个层面,针对硅基器件和硅基集成电路,以环栅器件和LDO电路为研究对象,进行了包含多种环栅器件结构、环栅器件在集成电路中的应用、总剂量辐射检测和补偿等抗辐射加固的研究。论文主要工作及贡献如下:
1.对比了工艺抗辐射加固和设计抗辐射加固这两种方法,对在研发周期和成本等方面更具优势的设计抗辐射加固方法进行了深入研究。在版图设计抗辐射加固层面,总结了基于标准工艺的环栅器件抗辐射加固设计流程,建立了b字形NMOS、8字形NMOS、跑道形NLDMOS、回字形NLDMOS的环栅器件单元库,给出了模拟集成电路和数字集成电路的电路设计抗辐射加固的案例和方法,归纳了三种辐射效应的验证技术。
2.对b字形NMOS进行了总剂量效应的仿真,并对8字形NMOS的等效宽长比模型和寄生电容模型展开了深入研究,且进行了流片测试和辐射试验。试验结果显示在1Mrad(Si)下,8字形NMOS仍然具有良好的电学特性。针对在复杂辐射环境中的应用背景,还在低剂量率辐射环境下,验证了辐射前后,8字形NMOS中没有出现泄漏电流,且漏极电流也没有明显差异。
3.对跑道形NLDMOS的结构特点和电学特性进行了说明。针对更严苛的设计规则,提出了回字形NLDMOS的结构,对其展开了深入研究,并进行了流片测试和辐射试验。试验结果显示在1Mrad(Si)下,回字形NLDMOS仍然具有良好的电学特性。
4.针对在复杂辐射环境中的总剂量效应和位移损伤效应双重抗辐射加固的应用需求,分别以b字形NMOS和跑道形NLDMOS、8字形NMOS和回字形NLDMOS为基础,设计了一款全MOSFET架构LDO和一款LDO架构的基准电压源电路,并进行了流片测试和辐射试验。其中,全MOSFET架构LDO能够承受300krad(Si)的总剂量辐射和1.2×1012n/cm2的中子辐射,在输出电压分别为1.2V和5V的情况下,辐射前后的输出电压具有很好的稳定性。LDO架构的基准电压源能够承受400krad(Si)的总剂量辐射,5V的输出电压在辐射前后具有很好的稳定性。
5.以采用了压控振荡器的数字LDO为例,对其关键子电路——压控振荡器进行了电路设计抗辐射加固。提出了一种总剂量辐射检测电路和一种总剂量辐射补偿电路,并将其用于压控振荡器的抗辐射加固。结果显示在泄漏电流为1μA、10μA、100μA的仿真条件下,检测电路均能正常工作。在泄漏电流分别为10μA和1μA的仿真条件下,补偿电路和加固电路均能正常工作。