关键词:
5G印制电路板
线路互连
通孔电沉积
信号完整性
0-Stub
摘要:
随着5G技术的快速迭代升级和应用场景的多样化发展,PCB技术已趋向于高频化、高速化、高密度化,这就对PCB制造中的关键技术和工艺提出了严峻挑战。如何降低精细线路的线宽线距,提高布线密度,避免蚀刻过程中的线路侧蚀,并且实现高厚径比通孔互连,避免因封孔、孔无铜等问题,造成电气互连失效或信号传输不稳定是5G高速PCB制造中面临的重要课题。同时,由于5G带宽不断增强,单通道传输速率持续提升,对于高速互连中传输路径的信号损耗与衰减质量提出了更高的要求,因此有必要对影响PCB信号传输的各类因素进行系统研究,并通过技术革新开发出更有利于提升信号传输稳定性的工艺路径。本文以5G高速PCB制造关键技术和信号完整性控制为目的,通过一系列电化学、量子化学以及材料表征等手段对5G高速PCB制造过程中的精细线路制作、通孔电沉积互连、信号完整性控制等方面进行了研究,同时基于国内PCB制造行业现状,提出了建设PCB制造车间智能管理与决策平台。本文的主要研究内容及结果如下:
(1)围绕咪唑类衍生物缓蚀剂对5G高速PCB精细线路蚀刻过程的影响展开研究。首先基于量子化学计算和分子动力学模拟研究N,N'-硫羰基二咪唑、N,N'-二咪唑基乙二酰胺和2,5-二(1H-咪唑-1-基)对苯二甲酸三种缓蚀剂的轨道能量、静电势以及铜表面的吸附作用。结果表明,缓蚀剂分子中的苯基、咪唑环和杂原子均能成为活性位点,与铜面形成稳定平行吸附结构,2,5-二(1H-咪唑-1-基)对苯二甲酸分子吸附最为稳定。通过电化学测试进一步研究了三种缓蚀剂的极化作用,能够抑制铜的腐蚀作用。通过SEM表征和精细线路制作表明,缓蚀剂能够有效改善铜面腐蚀程度,提升铜面平整度,有效改善铜线路侧蚀现象,2,5-二(1H-咪唑-1-基)对苯二甲酸能够在线宽/线距为35μm/35μm的线路制作时蚀刻因子达18.07。
(2)以偶氮类染料添加剂对5G高速PCB通孔电沉积铜互连的影响展开研究。首先通过量子化学计算得到三种偶氮类染料的前线轨道及其能量和表面静电势,理论分析表明活性嫩黄3G-P的ΔE值更低且分子表面静电势更高,在电沉积过程中与电极表面的吸附作用更强并通过循环伏安法进一步研究了三种偶氮类染料在电沉积过程中的弱抑制作用。通过哈林槽进行电镀通孔填充实验,结果表明三种偶氮类染料均能够提高镀液的均匀性,有助于通孔电沉积铜,其中,添加剂活性嫩黄3G-P能够使厚径比为10的通孔TP值提升至92.03%。通过XRD进一步表征了三种偶氮类染料对镀层晶体结构的影响,三种添加剂的加入均未影响铜镀层晶型的择优取向,有利于提高镀层的耐腐蚀性和可靠性。SEM和粗糙度测试结果表明,活性嫩黄3G-P能够使镀层铜结晶变得细致均匀,提高镀层表面平整度,降低铜层表面粗糙度。
(3)围绕5G高速PCB信号传输完整性的影响因素展开研究并首次开发出了0-Stub技术,实现了控深残桩Stub长度为0的行业重大技术突破。通过研究低介电PCB基材、信号传输线路、孔等因素对PCB信号传输完整性的影响发现,同等级的材料对信号损耗影响不同,Ultra Low loss基板材料对信号损耗的影响最小,尤其时高频区间。在信号线方面,随着线宽的增大,阻抗值不断下降,损耗随之下降;随着线间距的增大,信号插损影响越低;随着曲线长度的增大,信号插入损耗的影响越小;随着曲线节点数的增多,阻抗逐渐增大。随着PAD尺寸的增大,阻抗和信号插入损耗整体呈现上升趋势;An-ti PAD设计偏大或偏小均会对阻抗及信号插入损耗产生较大影响,An-ti PAD最佳尺寸为0.7 mm或0.8 mm左右。增加泪滴设计对信号插入损耗影响较大,而线宽均匀性对信号插入损耗影响不显著。在孔方面,提升孔壁镀铜均匀性有助于提升信号传输稳定性。Stub不可避免的会对信号传输产生影响,Stub值越短,对于信号传输越有利。通过植入抗镀功能性油墨,在化学铜过程中发生解聚水解形成不连续化学铜镀孔,首次开发出了0-Stub技术,设计了0-Stub技术工艺路线并成功应用于5G高速通讯PCB制作中,有效提升了高频PCB信号传输完整性,彻底解决5G高速通讯PCB信号通孔换层的反射问题。
(4)基于PCB制造行业现状和问题,结合PCB产品的工艺设计、计划排产、生产制造、检验等关键业务环节,梳理了PCB制造车间智能管理与决策平台整体架构,提出了以决策管理层、制造管理层、智能感知层、智能装备层为一体的PCB制造智能管理与决策平台技术路径,并分别从智能装备层、智能感知层、制造管理层、决策管理层角度提出具体实施路径和方案。同时,提出了通过机器人云服务平台预测与健康管理,推动PCB生产的全自动化和无人化,使用Flexsim/Witness等仿真软件实施车间布局、优化设计和流程再造。最后通过三个案例从PCB智能化生产、信息采集和处理、工艺优