关键词:
GaN
Ka波段
射频前端
单片微波集成电路
5G
摘要:
作为5G的拓展频段,毫米波以其丰富的频谱资源和发展优势受到全球广泛关注,中国已将其中Ka波段(26.5~40 GHz)作为了5G毫米波的试验频段进行研究。射频前端电路是无线通信收发系统的核心,其性能直接影响整个通信系统的质量。相较于传统CMOS和SOI工艺,第三代宽禁带化合物半导体氮化镓以其高频率、高功率和高效率等优良特性,在毫米波射频前端电路具有更强大的竞争优势。因此,本文基于GaN HEMT工艺,致力于设计和实现高性能的射频前端电路。
本文首先对国内外射频前端研究现状进行调研,并进一步探讨了Ka波段的射频开关、低噪声放大器及功率放大器的最新研究进展;随后,文章详细介绍了GaN工艺及其相关模型,并对射频基本理论进行了系统阐述,为后续的电路设计实践提供了坚实的理论基础。在此基础上,本文完成了一款针对Ka波段的射频前端MMIC的射频开关和低噪声放大器的设计,以及一款Ka波段高功率功率放大器MMIC。具体工作如下:
基于0.1μm GaN工艺,本文设计了一款Ka波段射频前端MMIC中接收链路的射频开关和低噪声放大器,工作频率覆盖26~39GHz。在毫米波频段,考虑到高频条件下器件的寄生效应更加显著,射频开关采用四分之波长阻抗匹配变换架构,设计了一款三支节的并联晶体管单刀双掷射频开关,实现了在26~39GHz工作频率范围内,射频开关的插入损耗小于1.3d B,隔离度大于31d B。在宽带低噪声放大器设计中,我们提出采用了三级共源放大结构,并在第三级放大器添加并联RLC负反馈结构,并推导计算了阻抗及增益,改善电路带宽和增益平坦度。输入匹配网络对传统T型匹配结构做进一步优化,提出了5阶匹配网络,优化插入损耗和反射系数,从而扩展了匹配带宽。在26~39GHz频率范围内,噪声系数小于2.3d B,增益大于20.5d B,增益平坦度±0.3d B,回波损耗大于14d B。
基于0.15μm GaN工艺,本文设计了一款Ka波段的高功率功率放大器MMIC,工作频率为27~31GHz。为实现高功率放大输出,输出级采用8胞并联输出结构。整体电路采用三级驱动放大结构,通过电抗匹配级联,并将匹配结构嵌入到功率分配或功率合成电路当中。在输出匹配网络的设计上,提出了偏置电路采用馈电后置,在匹配网络的输入端并联LC谐振网络的结构,利用LC串联谐振参与匹配,并推导出来匹配网络的传输矩阵以及阻抗,优化匹配性能。电路整体结构严格对称,保证端口的一致性。电路仿真结果显示,功率增益大于21.9d B,输出功率大于43d Bm,功率附加效率大于30%。