关键词:
功率放大器
热机械可靠性
寿命预测
限流保护
摘要:
随着电子元器件的研发与生产正朝着高质量和高性能方向稳步发展,功率放大器作为驱动电路的核心组件,面临着小型化、智能化和高可靠性等严峻挑战。由于我国起步晚,目前国内基于功率放大器的生产研发,仍存在因缺少限流保护设计导致键合线烧毁和芯片烧毁等问题。因此本项目针对以上背景,选择了某型号TO-3封装国产化的功率放大器作为研究对象,前期已经进行了初步限流保护设计(称之为第二代功率放大器)。论文首先对第二代功率放大器的限流保护性能及温循后的产品可靠性进行分析,然后基于第二代器件设计出可满足工作要求的第三代产品,最后基于有限元进行可靠性分析,论文主要工作总结如下:
(1)第二代功率放大器限流保护功能测试与分析。首先设计并搭建限流保护测试平台,对所有样品的限流保护功能进行测试,结果表明样品最大输出电流均无法达到预定期望电流(5A)。随后搭建探针电阻测试平台测量检验电阻变化,发现测量的结果比实际需要检验电阻高将近20%,从而导致输出电流偏小。
(2)对第二代功率放大器在温度循环后的可靠性进行分析,本文主要研究电性能与键合线键合强度在温循后的变化。实验结果表明,温循后器件输出电流均会有所降低,尤其在500次循环后电流变化最大,电流降低13%。结合国内外文献分析推断,电流减小是由于温循过程中IMC层出现新的物质且该物质电阻值较大。此外,温循后键合线的键合强度出现下降,在循环1500个周期后从647.28mN下降至456.48mN,其中下降率在100次温度循环后达到了最大是19%。温循后,键合线强度仍满足最小键合强度的要求。
(3)基于上述实验分析结果,对限流保护电路进行改进设计,以满足限流性能要求;首先对电路结构与模块进行分析,确定设计检验电阻范围为0.1320~0.1618Ω。结合理论计算与仿真软件模拟,对金属导带结构设计,确定最终的电阻模型,完成第三代限流保护设计。构建第三代产品与第一代未含限流保护设计的两种功率放大器仿真模型,通过加载同样的热边界条件,研究热-力条件下应力应变情况,并结合Coffin-Manson寿命预测模型进行寿命预测。结果表明,相比于无限流保护功率放大器,第三代产品模型最大等效应力与弹性应变均有所下降。布局发生变化的键合线应力主要集中在键合界面处。含有限流保护的疲劳寿命为3384h。
本文的功率放大器经历电性能测试与电阻测试,输出电流无法达到5A;温度循环测试后,键合线键合强度均大于176.52mN,满足测定要求。由于IMC层出现Au5Al2,导致输出电流降低;优化限流保护电路,并借助仿真软件,设计出输出电流可以达到5A且不超过6A的检验电阻;利用仿真软件进行仿真证明,改进后的电路降低等效应力并且提高使用寿命。