关键词:
相控阵
CMOS
SiGe BiCMOS
射频集成电路设计
衰减器
可变增益放大器
相位补偿
摘要:
宽带低轨卫星通信是第六代(6G)通信网络的重要组成部分,未来将与中高轨卫星星座联合协助组成天基、空基、路基以及海基多维卫星通信体系,以实现全覆盖、全天候、全地形,按需服务的全维度通信网络。相控阵技术因其能够实现射频信号的叠加提升信噪比并具有强大的波束赋形和扫描能力,是提升卫星通信前端系统综合性能的关键技术手段。幅度控制电路作为相控阵系统中的关键组成部件,主要用于补偿移相器或者其它元件带来的幅度误差和抑制阵列天线的旁瓣电平,从而使得波束具有更好的指向性。与此同时,随着硅基半导体工艺的快速发展,其特征频率和器件速度不断提升,使得低成本、小型化和高性能的卫星通信前端芯片的设计成为可能。本文针对宽带低轨卫星通信的几个典型应用频段,对硅基幅度控制电路进行了较充分的研究,主要研究内容和创新点被总结如下:
数控衰减器是相控阵系统中广泛使用的幅度控制电路。传统的数控衰减器设计为了改善衰减单元之间的阻抗失配而引起的幅相误差,需要引入多个电感或传输线进行补偿,存在芯片尺寸大和传输损耗恶化的问题。本文详细地分析了开关内嵌型衰减结构的工作原理和相位补偿机制,通过精心设计衰减单元的顺序和采用容性相位补偿技术,基于55nm CMOS工艺设计了一款无电感的开关内嵌型五位数控衰减器芯片。仿真结果表明,所设计的CMOS数控衰减器在DC-20GHz超宽带频率内,实现了0-15.5d B的衰减范围,0.5d B的衰减步进,插入损耗小于5.7d B,幅度均方根误差(Root Mean Square Amplitude Error,RMSA)和相位均方根误差(Root Mean Square Phase Error,RMSP)分别优于0.31d B和1.18°。整个芯片包括所有的测试压焊盘在内的面积大小仅为0.26mm2,其中,核心电路面积仅为0.01mm2。与同类衰减器相比,所提出的数控衰减器表现出低插入损耗、低相位均方根误差和十分紧凑的芯片尺寸。
针对毫米波高频段数控衰减器存在插入损耗大和衰减精度低的问题。提出了一种交叉耦合宽带耦合器代替传统的3d B耦合器或定向耦合器用于实现大位衰减单元,同时获得了高衰减精度和低插入损耗。此外,利用RC正斜率和负斜率校正网络分别应用于不同的衰减单元进行相位补偿,可极大地改善衰减器的附加相移。基于此,采用130nm SiGe BiCMOS工艺设计了一个毫米波W波段的五位宽带数控衰减器芯片。经过仿真验证,在95-105GHz的宽带工作频率内,衰减器芯片在0.10mm2的紧凑的尺寸下实现了0-15.5d B的衰减范围,步进为0.5d B,参考态插入损耗小于2.5d B,RMSA小于0.31d B,RMSP小于2.2°。与其它衰减器芯片相比,本文提出的衰减器芯片在综合性能上具有较好的竞争性,在紧凑的芯片尺寸下,获得了小插入损耗、高衰减精度以及低相位均方根误差。
数控可变增益放大器(Variable Gain Amplifier,VGA)是相控阵系统中另一种广泛使用的幅度控制电路,其具有精度高、正增益和小型化的优势,但面临线性度差和功耗大的挑战。基于此,本文提出了一种无源衰减单元、有源放大单元相融合的混合拓扑结构用于实现高性能的数控VGA。其中,无源衰减单元采用开关π型对称无源结构,而有源放大单元采用Cascode-电流舵复用结构以实现高精度的d B线性调节。为了验证,采用55nm CMOS工艺设计和制造了一个K波段的VGA原型。常温下(25℃)测试结果表明,在17-22GHz的感兴趣频带内,实现了-13.4至3.1d B的宽增益调节范围,控制步进为0.5d B,峰值增益大于2d B,RMSA低于0.19d B,RMSP小于3.55°,输入1d B压缩点高于-1d Bm,功耗小于7.5m W。同时,所设计的CMOS VGA在高温(+125℃)和低温(-55℃)范围内表现出优异的鲁棒性,RMSA均优于0.35d B,RMSP均低于3.64°,峰值增益波动均小于2.87d B,输入1d B压缩点均大于-2d Bm。包括测试压焊盘在内的VGA芯片尺寸为0.49mm2,核心电路尺寸为0.17mm2。与同类VGA芯片相比,所提出的VGA芯片表现出低RMSA和高线性度,以及优秀的温度鲁棒性。
综上所述,本文较为详细地论述了包括衰减器和可变增益放大器在内的硅基幅度控制电路的设计与优化方法。通过具体的实例从设计方法、电路实现以及仿真测试等方面详述了硅基射频幅度控制电路的相关设计工作,工作频率覆盖毫米波以下频段和毫米波W波段,为硅基幅度控制电路的研制提供了有益技术积累和方案借鉴。