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关键词： 码头   多能源联合供电系统   电路检修   经验小波变换  

摘要： 码头作为一个大型的物流区域,拥有大量的电力设备和用电负荷,而这些设备和负荷往往存在不平衡的情况,会导致供电系统不稳定,引起各种电路故障,例如供电不连续、电器设备过载和电压波动,从而影响码头的运行效率。因此,本文提出一种新的码头多能源联合供电系统电路检修方法。首先,对当前码头供电系统存在的问题进行深入分析。其次,针对这些问题,采用经验小波变换技术识别电路故障。对电路故障样本集合进行分类并输出。当实际检修时,用万用表欧姆档识别电阻是否正常,按照流程逐一排查故障点,确保供电系统电路恢复正常运行。试验结果表明,试验组的电阻值达到了0Ω,在标准值40Ω以下,出现这种情况是因为绝缘电阻过低,导致线路老化。输出的响应值结果存在差异,最大值为0.6,最小值为0.2,表明电路存在故障。根据测试结果逐步排查可能的故障点,直至找到并修复故障。这样通过正确的检修方法能够提高电路检修的准确性,达到理想的检修结果。

关键词： 半导体电学特性   物理稳定性   硅材料  

摘要： 1958年,杰克·基尔比发明了第一块集成电路,吹响了人类进入“硅时代”的号角。由于硅材料具有一定的半导体电学特性和物理稳定性,因此成为制作集成电路衬底支撑的关键性固态材料。目前,全球95%以上的集成电路制作在硅片上。

关键词： 电气工程及其自动化   电路   OBE理念   教学改革   仿真软件  

摘要： 按照特色鲜明高水平应用型本科高校建设相关要求,践行OBE理念,改进教学思路。以电路课程为例,基于问题驱动的教学设计思路,以“问、解、归、扩、练”为主要教学环节组织实施教学,融入多元内容,引入仿真软件,引导学生筑牢电路分析理论基础,形成电路分析思维意识,提高电路分析计算能力,提升综合素质,支撑电气工程及其自动化专业人才培养。

关键词： 小型化   埋置元件印制电路板   印刷电路板  

摘要： 0引言,埋置元件印制电路板是印制电路向电子电路迈进的重要标志,进而将传统线路板变为名副其实的电路板。本文将对相关知识进行介绍。1埋置元件印制电路板概念与发展,为满足电子设备小型化需求,印制电路板(printed circuit board,PCB)的尺寸也趋向小型化;在缩小PCB外形尺寸的同时,为实现高功能需求,通过减少线宽和线距以及增加层数等措施实现高密度化。但PCB表面安装元器件的区域仅限于两面,且随表面积缩小而减少,而需安装的元器件数量却在不断增加。虽然元器件的体积在缩小,但有限的表面积上更是难以满足安装需求,因此,业内往往采取新的设计方案,即在多层PCB内部安装元器件,进而形成埋置元件印制电路板(embedded component printed circuit board,ED PCB)。

关键词： 先进封装   异质集成   Chiplet技术   互连材料   可靠性  

摘要： 随着摩尔定律逼近物理极限,先进封装技术成为突破集成电路性能瓶颈的核心路径之一。本文通过国内外相关文献等资料研究,系统梳理了2.5D/3D封装、晶圆级封装、芯粒(Chiplet)技术等领域的创新进展,分析了高密度互连材料、焊料优化及检测技术的突破,探讨了产业化进程中面临的国际竞争、国产化挑战与标准化问题。研究表明,异质集成与模块化设计显著提升了系统性能,但热管理、工艺兼容性及设备依赖性仍是关键制约。未来需聚焦光子集成、智能封装等方向,推动跨领域协同创新。

关键词： 印制电路板   ODB++文件   设计自动化   算法审查  

摘要： 为解决传统电子设计自动化(EDA)工具在审查插件时自由度低、误报率高及跨平台兼容性不足等问题,设计了一款基于公开数据库(ODB++)的印制电路板(PCB)自动化审查工具。该工具通过解耦审查流程,以ODB++文件为统一输入,兼容Altium、Cadence等多平台设计数据,最终消除格式壁垒;该工具采用模块化架构,支持动态加载安全间距(3倍线宽规则)、层间串扰(投影夹角与耦合长度判决)等核心算法。测试结果表明,该工具误报率低于3%、审查效率提升50%、输出报告支持PDF/Excel格式、可快速定位设计缺陷。该工具设计方案为高密度PCB提供了轻量化、可扩展的标准化验证方法,可显著降低人工复核成本,具有工程实用价值。

关键词： 集成电路   扶持措施   产业发展   横琴粤澳深度合作区  

摘要： 5月29日,横琴粤澳深度合作区执行委员会正式印发《横琴粤澳深度合作区进一步促进集成电路产业发展若干措施》(以下简称“《若干措施》”)。《若干措施》从企业发展、人才引进培养、平台建设、粤澳协同创新等四个方面提出了十多条具体的扶持措施。

关键词： 灌胶   PCBA   导热   外壳   性能  

摘要： 为了提升功率印制电路板(PCBA)灌胶后的散热性能,增强在高温高湿、含硫环境以及高频振动等复杂工况下运行的可靠性,延长功率PCBA产品的使用寿命。分析PCBA灌胶外壳的材质选型、结构设计、尺寸设置,优化灌封胶导热距离,提升外壳散热性能;再分析PCBA的组装结构及电子元器件的布局,并结合导热灌封胶的流动性,优化设置外壳上灌胶孔和排气孔的位置、尺寸及数量,灌胶后使用抽真空设备进一步排出灌胶过程中产生的气泡,降低灌封胶固化后的气泡率,实现提升灌封胶的导热性能,形成了提升功率PCBA散热性能方案。再分析PCBA上接插件的结构外形,优化接插件选型和连接方式,形成了PCBA导线外接方案,增强了对灌胶PCBA的密封防护性。进一步开展功率PCBA喷涂三防漆后的灌胶固化中毒试验,形成了三防和非三防两种防护方案,以提升可靠性。通过研究提升功率PCBA灌胶的整体性能,不仅散热效率提升了约5%,产品也具有更好的性能,还利于提升行业口碑,增强企业品牌影响力。

关键词： 集成电路   数据完整性   数据恢复   断电测试  

摘要： 介绍了集成电路(Integrated Circuit,IC)卡数据完整性保护机制检测方法,针对传统单指令断电检测手段的局限性和不足提出二次断电理论,用于检测验证IC卡在执行数据恢复过程中出现中断的事务保护机制。采用时间统计法和功耗统计法两种改进方案,计算断电测试有效时间区域,解决二次断电检测效率低下问题。最后通过实验结果验证数据完整性保护机制快速检测方法的有效性。

关键词： 印制电路板   盲槽   控深铣   不平整  

摘要： 具有“盲槽”设计的印制电路板(PCB)在采用控深铣工艺加工盲槽时,盲槽底部易产生不平整问题。对控深铣区域残铜率和控深铣加工步数展开研究,通过实验分析并论证控深铣区域内层不同铺铜设计和控深铣加工步数对盲槽底部不平整问题的影响。结果表明:降低控深铣区域的残铜率,可减小铣刀切削和行进过程中的阻力,对改善盲槽底部不平整问题具有正向作用;采用分步控深铣处理工艺,可降低切削过程中所产生的废料量,确保铣刀及时排屑,避免大量废料缠绕铣刀导致的切削受阻,同样有利于改善盲槽底部不平整问题。