教学课程资源库 更多>>

关键词： 大型起重设备   动作警示控制电路   继电器   端子排   警报器  

摘要： 为克服大型起重设备单一动作报警存在的不能最大限度保障安全生产的缺陷,研究设计一种稳定的能够同时监测大车、小车行走机构和主副钩动作的控制电路,以通过警报器进行及时示警。控制电路通过连接到控制箱内的继电器和端子排,当大车、小车、主钩或副钩发生动作时,即触发相应信号,使警报器发出声音和闪光信号,从而消除事故隐患,保障设备和人员的安全。

关键词： 电路互连   盲孔填铜   电镀铜   电路板  

摘要： 文章通过建立微盲孔填铜模型、刚性电路板高厚径比和挠性电路板通孔电镀铜模型,同时基于电化学测试结果进行电镀铜的数值模拟计算,对镀液对流对浓度边界层的影响、加速剂在电极表面的积累效应、镀层均匀性、镀槽内电场分布和添加剂作用机制等进行了分析。通过设计印制电路图形,对图形电镀镀层均匀性影响因素进行分析,以此确定最优工艺和参数;达到电镀铜表面同层厚度的均匀性与填铜的平整性效果,从而达到了减小盲孔孔径直径,降低孔深、铜层、面铜厚度和抗蚀膜厚度的目的。通过研究,文章实现了高密度互连印制电路板线路的微细化,达到了电气互连孔更小、密度更高,可靠性和感应程度更强的效果。

关键词： 智能控制   漏电保护   电路设计  

摘要： 阐述电气施工中的漏电保护技术,分析技术方案和应用效果。探讨智能漏电保护电路设计维护措施,包括正确安装漏电保护器、加强漏电保护装置的日常维护,从而实现低压配电网分级保护功能。

关键词： 直线式移相变压器   边端效应   等效电路   有限元  

摘要： 直线式移相变压器是一种新型移相变压器,具有绕组结构简单、易于模块化和可任意角度移相的优点。其直线型结构导致变压器存在边端效应,进而导致气隙磁场产生畸变。为了计算出边端效应产生的影响,该文从直线式移相变压器的磁场进行深入分析,并建立计及边端效应的等效电路模型。首先,基于一维场理论对直线式移相变压器进行数学分析,根据场路复功率相等的原则,推导出等效电路二次侧参数,并计算出边端效应修正系数;然后,根据边端效应的分析结果和直线感应电机的等效电路拓扑建立计及边端效应的等效电路模型;最后,通过直线式移相变压器的二维有限元仿真模型和小功率样机的实验,验证了建模方法的合理性和等效电路模型的准确性。

关键词： 双相标记编解码   有限长单位冲激响应滤波器   USB PD 3.0协议   快充协议   低功耗  

摘要： 文章提出一种基于USB PD 3.0协议的新型双相标记解码电路设计并给予验证。通过状态机控制计数器的起始与停止,实现单个数据周期突变25%以内的解码结果的预测和产生;通过有限长单位冲激响应滤波器计算得到解码阈值,支持对周期在增减7.13%范围内变化的、连续13个数据的解码,增大解码范围;增加完善的错误检测机制,提高电路的安全性;增加门控,空闲时关闭解码电路,节约能耗。在Synopsys公司的DC开发平台下,对电路进行仿真验证,结果表明相较参考文献中的解码电路,该文的电路结构更简单,解码准确性更高,电路面积更小,功耗更低,解码的安全性更高。

关键词： 信号完整性   挠性印制电路板   传输线   传输线损耗   板边插头  

摘要： 高频高速挠性印制电路板(FPCB)信号传输过程中易出现反射、串扰等影响信号完整性的损耗。从线路的仿真设计与实际测试差异着手分析,对影响FPCB板边插头信号完整性的损耗进行研究,从插入损耗波形出现谐振点的测试结果分析串扰的影响,提出降低信号损耗的设计理念,为解决因FPCB板边插头设计不合理,使得信号传输过程中插入损耗出现谐振点的问题提供改善思路。

关键词： Buck电路   恒压恒流   感性负载  

摘要： 针对便携式医疗制氧机中电源需兼顾充电和供电的需求,设计一种恒流恒压Buck电路。该电路具有电压电流双环,能实现为锂电池充电和为感性负载供电的无缝切换,并满足短时过流不保护的需求。电路使用带有外部信号跟踪引脚TRK的集成驱动芯片,与传统的单片机控制相比,其具有免嵌入式编程、功率密度高、便于借鉴使用的优点。

关键词： 红外发射接收   倒车雷达   电路设计制作  

摘要： 为确保汽车倒车安全,在车内搭载一种声光报警装置,以便在车辆倒车时根据实际环境给出安全提示。文章设计一种红外反射式倒车极速声光报警电路,该电路由红外发射、红外接收、信号处理、比较输出及报警指示等构成。其中军用级SE555组成振荡器实现红外信号发射,工业级LM224运放组成放大及比较电路,实现声光报警功能。测试结果表明,电路性能稳定、可靠性高、反应灵敏,能实现极速报警。

关键词： 混装电路板   通孔元器件   焊接方法   无铅焊料  

摘要： 文章针对电路板通孔元器件焊料疲劳特性不良、焊膏存储期较短,影响元器件焊接质量的问题,设计了混装电路板通孔元器件焊接方法。选择电路板通孔元器件无铅焊料,利用无铅焊料的环保性、可靠性、兼容性,强化焊料的疲劳特性,从而确保元器件的焊接质量。涂覆混装电路板通孔元器件焊膏,考虑电路板通孔元器件材料、厚度、外形尺寸等因素,在通孔位置激光切割电镀抛光,达到最好的焊膏释放效果。贴放电路板通孔元器件预成型焊片,在电路板通孔元器件的焊盘上贴放焊片,并涂抹助焊剂,避免焊片掉落的问题,采用回流焊接,实现混装电路板通孔元器件焊接。通过实例分析,验证了该方法的焊接质量较好,能够应用于实际生产中。

摘要： 据美国半导体工业协会(SIA)发布的数据显示,2022年全球芯片销售中,模拟芯片销售额同比增长了7.5％,达到890亿美元,是所有芯片种类中销售额增幅最大的品类. 这表明,作为集成电路的重要品类,模拟芯片在一波又一波风潮中,仍能持续保持增长,未来前景甚为广阔.