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关键词： 集成电路   Flip Chip技术   电子器件封装  

摘要： 阐述从集成电路封装发展现状、Flip Chip技术内涵、Flip Chip技术在集成电路封装中的应用剖析、市场发展展望等多个角度,探讨在集成电路封装中,应用Flip Chip技术的必要性和重要性。

关键词： 电子电路   行业经济运行   CPCA   信息中心   行业协会   发展态势  

摘要： 0引言。时光进入了2024年,开始了又一年的征程,需要对过去一年进行简单回顾。2023年,我国电子电路行业与整个经济环境类同,有压力也有挑战,但整体呈现平稳健康的发展态势。2024年,行业依然面临诸多挑战,同时又伴有新的机遇。中国电子电路行业协会(China Printed Circuit Association,CPCA)信息中心经调研、收集及整理相关数据,现作出一定分析和预判。

关键词： 集成电路   电感耦合   三维芯片堆叠   三维片上网络   可测试性设计   互联网络  

摘要： 电感耦合互连是一种用于三维芯片堆叠封装的无线互连技术。与硅通孔技术相比,它能以更高的灵活性和更低的成本提供芯片间的高带宽通信。然而,在基于电感耦合互连的多芯片堆叠系统中,由于没有物理连接,芯片的功能测试较为困难。为确保信号传输的正确性和稳定性,还需要对电感耦合信号的传输质量进行测试。本文提出了基于电感耦合互连的三维芯片系统测试方法,包括片内自测、芯片层级自排序、片间互测的自测试以及对电感耦合的传输功率进行自动调优。本方法提高了无线三维芯片的可测试性和可显现性,降低了三维芯片测试成本,并提高了测试效率。

关键词： LED驱动电源   Boost功率因素校正电路   临界导通模式   轻载效率  

摘要： 临界导通模式Boost功率因素校正(PFC)电路通常采用恒定导通时间(COT)控制策略,导致开关频率的变化与输入电压、输出功率以及电感有关,轻载下过高的开关频率将影响电路的转换效率,故提出一种谷底计数频率反走(VCFF)控制策略。通过检测MOS管两端电压谷底计数,使电路轻载时工作在断续模式,从而降低开关频率以提升轻载效率。实验结果表明,相比于COT控制策略,所提控制策略能够有效提高轻载效率。输入电压为220 Vrms下,10%~50%负载时效率在0.96以上。

关键词： 混沌指数系统   三参数   动态行为   电路实现  

摘要： 本文研究了一种新的四维三参数混沌指数系统及其电路实现.首先,通过理论分析和数值仿真,研究该系统的基本动力学行为,如系统不变性和耗散性、平衡点稳定性、Lyapunov指数谱和分岔图等性质,结果表明该系统具有丰富的动力学特性.其次,利用Simulink软件进行电路仿真,仿真结果与数值分析结果一致,从而验证了新四维混沌系统电路实现的可行性,为指数混沌系统应用于电路设计提供了实验基础.

关键词： 集成电路   双脉冲   IPM   高压位移电路  

摘要： 阐述在高压智能功率模块中,耐高压器件LDMOS是产生功耗的主要原因,高压双脉冲位移电路中源漏电阻的选取特别重要。分析高压窄脉冲移位电路的源极和漏极的电阻计算方法和选取理论。

关键词： 低功耗   低温漂   带隙基准   负温度系数   亚阈值   正温度系数  

摘要： 本文提出了一种新型参考电压电路设计方式,其产生的输出参考电压,又被称为带隙基准,具有超低功耗、低温漂系数的特点,电路简单易于实现,非常适合于低功耗领域芯片设计的应用。与传统的带隙基准电路不同,此电路利用具有负温度系数的双极晶体管基极-发射极电压和工作在亚阈值区域具有正温度系数的MOS管栅极-源极电压相加权,构成一个带隙基准电压。设计采用110nm半导体工艺,电源电压1.8V,在典型工艺角下,-40℃~105℃温度范围内平均功耗电流为948nA,温漂系数为11.64ppm/℃。

关键词： 电气工程   电路与系统   六翼混沌系统   电路仿真   图像加密  

摘要： 针对图像加密困难,信息容易泄露等问题,通过理论计算和模拟仿真,提出一种四维六翼混沌系统结合DNA算法的图像加密方法。该系统具有丰富的动力学特性,进行了系统李雅普诺夫指数、分岔图、功率谱图及平衡点稳定性等关键参数计算分析。其次,搭建了仿真试验电路,并应用Multisim14软件进行了模拟分析,结果显示所提出的混沌系统电路具备良好的混沌动力学能力,以及电路精简、实用等特点。此外,主要从3个方面,包括信息熵、灰度直方图以及相邻像素相关性进行了计算,分析该方法在图像加密方面的作用,结果表明,其保密安全性能较高。

关键词： 电路故障   短路   断路   串联   并联   家庭电路  

摘要： 初中物理电学中,电路故障分析是学生在学习物理过程中必须掌握的一个知识点,同时在2022年版《义务教育物理课程标准》明确要求学生能排除简单的实验电路故障[1].当然,电路故障分析也是每年中考中必考的内容之一.而且它也是学生学习电学过程中的一个难点.因此,如何有效地进行电路故障分析是非常重要的.本文主要从以下几个方面来探讨:首先介绍了初中物理电学中的电路故障类型;然后对初中物理电学中常见的几种电路故障按照串联电路、并联电路和家庭电路几种情况,分门别类地进行了详细的分析,结合例证,化难为易,化繁为简,帮助同学们顺利掌握这一技能.

关键词： 应力过载   烧毁原因   失效机理   印制电路板组装  

摘要： 印制电路板组装(PCBA)在生产、运输、使用过程中会受到各种应力。当PCBA受力过载时,就会导致开裂、短路、烧毁等失效问题发生。以PCBA烧毁失效为例,通过形貌观察、无损检测、电性能测试、切片分析等方法,明确其烧毁原因与失效机理,并提出改善建议。