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关键词： 固定化   响应面   电路板   嗜酸性氧化亚铁硫杆菌   生物浸出  

摘要： 【目的】废弃电路板中有色金属含量约为40%,是天然矿石的40倍以上,堪称名副其实的“城市矿山”。为了实现废弃电路板的高效绿色回收,开发高效浸出电路板中有色金属的浸出体系。【方法】利用嗜酸性氧化亚铁硫杆菌(Acidithiobacillus ferrooxidans)MA-Y1构建电路板的生物浸出体系,并通过引入电场进一步强化铜和镍的浸出效率。【结果】最佳浸出工艺参数为:电路板浓度80.0 g/L,电路板粒径4.0 cm,液体流速2.0 L/min,电流70.0 mA。在此条件下,铜和镍的浸出率分别为84.0%和75.3%,与无电场生物浸出体系相比,分别提高了15.8%和17.1%。【结论】外加电场显著提升了*** MA-Y1回收电路板中铜和镍的能力。

关键词： 互连材料   二元合金   拓扑半金属   二维材料   人工智能  

摘要： 随着芯片在通信、汽车电子与高性能计算等领域的深入应用,低功耗、高性能的芯片需求持续上升。在摩尔定律推动下,器件微型化带来量子隧穿效应和布线电阻增加等挑战,尤其在5 nm及以下工艺节点,芯片互连成为性能瓶颈。Cu互连面临尺寸效应导致的电阻激增,推动对新型低电阻材料的探索。综述了集成电路互连在先进节点下的核心挑战,分析Co、Ru等替代金属及二元合金、拓扑半金属、二维材料的发展前景,并探讨人工智能在互连材料设计中的应用,为工业界开发新一代互连材料提供参考路径。

关键词： 航空发动机   压力传感器   微机电系统   灌胶   失效分析  

摘要： 航空发动机压力传感器作为核心监测元件,传统工艺采用灌封胶体以确保可靠性。然而胶体材料热膨胀系数显著高于金属结构件,在极端工况下易因灌封工艺不当导致电路板焊点开裂,最终引发产品故障。某航空发动机扭矩压力传感器虽通过胶体灌封提升绝缘抗震性能,但在-55~135℃温度循环试验中仍出现焊点失效问题。通过结构原理与工艺特性分析,提出了灌封工艺改进方案。经验证其能够有效提升器件可靠性,为同类传感器设计提供技术参考。

关键词： 人工智能   边缘终端声学传感设备   语音活动检测   短时能量   短时过零率   混合信号域  

摘要： 随着人工智能的发展,智能终端设备中集成的常开型传感器的数量逐渐增加。然而,这些传感器无法对无用信息进行有效的处理,浪费了大量资源且会严重影响后续数据处理的精度。为了应对边缘终端声学传感设备在追求高精度和低功耗方面所面临的挑战,提出了一种基于语音时域特征的混合信号域语音活动检测架构。该架构能够集成于高精度声学处理系统,如关键词识别系统等,并与其组成逐级唤醒的边缘声学传感系统,从而降低边缘设备的部署成本。在具体实现上,该架构采用了基于短时能量和短时过零率的双门限语音活动检测算法,并通过将模拟域的特征提取与数字域的特征分类相结合,巧妙地规避了在边缘设备中使用功耗占比较高的ADC模块,显著降低了系统功耗。该设计采用TSMC 180 nm CMOS工艺实现,芯片面积仅为0.029 mm^(2)。仿真结果表明,该电路的功耗低至14.4μW,语音检测准确率高达97%,实现了低功耗与高性能的完美平衡,为边缘终端声学传感设备提供了高效、可靠的语音活动检测方案。

关键词： 热风整平焊锡   浸锡   清洗   单离子污染  

摘要： 印制电路板(PCB)表面残留的离子对组装后的产品可靠性具有显著影响。针对热风整平焊锡(HASL)板,比较不同型号的焊剂、离子清洗剂、油墨、板材和纯水洗对单离子的影响。通过研究分析,确定喷锡表面处理PCB单离子污染的改善方案,可解决浸锡处理板的污染问题,并确保产品满足客户的品质要求。

关键词： 标委会   标准周   集成电路   上海   领导  

摘要： 4月10日,全国集成电路标准化技术委员会(以下简称“标委会”)首次“标准周”活动在上海开幕。上海市副市长陈杰,标委会主任委员乔跃山,国家市场监管总局标准技术管理司副司长王玉环,工信部电子信息司副司长徐文立等领导出席会议。会议由中国电子技术标准化研究院党委书记刘贤刚主持。

关键词： 低压差线性稳压器(LDO)   过流保护   高稳定性   频率补偿   误差放大器(EA)  

摘要： 采用0.25μm CMOS工艺设计了一种高稳定性带过流保护功能的低压差线性稳压器(LDO)。该LDO包括带隙基准电路、误差放大器、过流保护电路等。过流保护电路可以在LDO负载超过设定值时关闭LDO电路。误差放大器主环路采用负载电容等效串联电阻(ESR)和密勒电容倍增补偿进行频率补偿,保证全负载条件下电路的稳定性。仿真结果表明,设计的LDO实现了7~15 V的输入电压范围,输出电压典型值为5 V,带载能力为0~20 mA,过流保护开启阈值为24 mA,全负载范围内最差相位裕度为76°。

关键词： 电路   黑匣子   电路定理   等效替代  

摘要： 用两种方法计算了含有电路结构未知的“黑匣子”电路.

关键词： 集成电路产业链   产业链韧性   结构方程模型   模糊评价  

摘要： 集成电路产业作为国民经济的重要支柱,兼具高技术、高投入与高风险特征。针对当前产业链韧性不足导致的“断链”风险,从抵抗吸收能力、调整适应能力和恢复更新能力3个维度构建包含9个二级指标及29个三级指标的集成电路产业链韧性评价体系。通过结构方程模型(SEM)量化指标权重,揭示各维度间的内在关联,并结合模糊综合评价法,以南京江北新区为实证案例,评估其产业链韧性水平。研究表明:江北新区集成电路产业链总体韧性表现良好,其中恢复更新能力显著优于抵抗吸收能力与调整适应能力,与区域创新驱动发展现状相符。这个模型突破了传统方法对数据变异和主观判断的依赖,通过SEM-模糊综合评价的融合方法,实现了指标权重的客观赋权与韧性等级的科学划分,为产业链韧性动态监测与精准提升提供了理论工具和实践范式。

关键词： 创新大会   ICDIA   自动驾驶   5G   人工智能  

摘要： 各有关单位:随着5G、人工智能、物联网、自动驾驶等技术的快速发展,集成电路作为数字经济的核心基石,正推动全球产业变革,在关税壁垒和全球供应链重构的背景下,中国集成电路面临“市场重构+技术突围”的战略机遇和风险挑战。为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果,打造自主可控产业生态,促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等领域的大规模应用,中国集成电路设计创新联盟携手国家“芯火”双创基地(平台)、芯脉通会展策划有限公司将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”(ICDIA创芯展)。