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关键词： 升压电路   LED驱动   具体应用  

摘要： 本论文深入研究了升压电路在LED驱动中的广泛应用,探讨了升压电路的基础原理、LED驱动技术概述、升压电路在LED驱动中的应用以及设计考虑因素。在基础原理部分,详细介绍了升压电路的工作原理和不同拓扑结构,为后续内容奠定了基础,深入了解LED的基本原理和驱动电路的设计要求,强调电流驱动和电压驱动的优势及应用。在应用部分探讨了升压电路的集成电路和模块应用,以及它们对LED系统的灵活性和可靠性的影响,详细讨论了升压电路设计的考虑因素,包括效率优化、稳定性和可靠性,为LED驱动电路的实际应用提供了全面的指导。

关键词： 小波神经网络   模拟集成电路   电路短路故障   短路故障诊断  

摘要： 针对传统方法短路故障诊断效果较差的问题,本文提出基于小波神经网络的模拟集成电路短路故障诊断方法。首先重构模拟集成电路原始信号,提取短路故障信号特征,然后利用确定的故障位置通过小波神经网络识别故障类型,最后判别短路故障严重程度,实现模拟集成电路短路故障诊断。实验结果表明:所提设计方法判别的短路故障程度与目标值十分接近,具有实际应用价值。

关键词： 印制电路行业   出版发行   CAD/CAM   铜箔   公开发行   杂志  

摘要： 1993年7月创刊(CN31-1791/TN),在国内外公开发行。以介绍交流印制电路行业的新工艺、新设备、新技术新材料及科技信息为主。杂志为月刊,每月10日出版发行,全年共计12本。主要栏目:综述与评论、铜箔与基材、CAD/CAM、图像转移、孔化与电镀。

关键词： 印刷电路板式换热器   熔盐   流动换热特性   数值模拟  

摘要： 印刷电路板式换热器(Printed Circuit Heat Exchanger,PCHE)换热效率高,结构紧凑,可作为小型模块化熔盐堆热量传输的关键设备,对其流动换热特性的研究具有重要意义。采用数值模拟方法,以翼型通道的熔盐(FNaBe)-氦气换热器为研究对象,通过计算流体动力学(Computational Fluid Dynamics,CFD)数值模拟计算对其熔盐侧的传热特性和阻力特性进行对比分析,分别得到不同温度、翅片类型和不同节距结构下的熔盐(FNaBe)-氦气换热器的流动换热特性,并与传统直通道结构对比进行综合评估。研究结果表明,数值模拟的计算结果与实验结果对比符合较好,翼型翅片流道结构相较于直通道结构能够强化传热、降低阻力,其中节距为8 mm的NACA0025翼型翅片流道结构的流动传热特性最好。本研究建立的数值模拟方法能够用于印刷电路板式换热器的流动传热特性的预测,拟合出节距为8 mm的NACA0025翼型翅片结构的经验关联式,为后续换热器的设计提供理论基础。

关键词： 集成电路   制造工艺   封装技术   质量管理  

摘要： 阐述集成电路制造工艺中的电路互联技术、3D集成、倒装封装工艺、气密性封装技术特点。提出制造工艺中的质量管理措施,包括加强生产设备管理、工装夹具管理、加强流程管理、质量体系管理。

关键词： 集成电路   静态电压降   卷积神经网络   编码器-解码器   注意力机制  

摘要： 随着超大规模集成电路的不断发展,片上供电网络的设计日益重要,需要通过计算供电网络的静态电压降来反映设计的性能。然而传统的计算方法需要耗费大量的时间,导致芯片设计周期延长。为了缩短芯片设计的周期和提高芯片设计的效率,本文提出了一个基于卷积神经网络—ResCSP-34的快速静态电压降预测模型。模型采用编码器-解码器结构,首先对残差网络ResNet34进行修改作为编码器的主体结构,然后在解码器中引入特征融合模块,并且在编码器和解码器的连接处引入注意力机制模块,最后提出了一个同时结合了均方误差、皮尔逊相关系数和平均绝对误差的损失函数对模型进行训练。实验结果表明,在CircuitNet数据集上,模型预测结果的平均绝对误差为0.7 mV,小于1 mV,皮尔逊相关系数的平均值大于0.93,接近于1,对一个片上供电网络设计进行静态电压降预测的平均总时间为7.36 s,其中卷积神经网络的平均推理时间为0.015 s。实验结果表明,ResCSP-34模型能够快速且精准地预测静态电压降。

关键词： 数据中心   阻抗   插入损耗   检验方法  

摘要： 随着人工智能(AI)及5G通信等技术飞速发展,数据中心行业规模迅速增长。相较于普通印制电路板(PCB),数据中心用刚性印制电路板(RPCB)对信号传导要求比较严,主要体现为对阻抗、插损、尺寸涨缩、背钻工艺等要求更高,而这类要求行业内目前并无统一通用规范,因此,建立数据中心用RPCB的验收标准需求迫切。主要介绍团体标准T/CPCA—6047《数据中心用刚性印制电路板规范》的制定背景、编制过程、主要内容及意义。希望该标准能更好地适应技术的发展,为行业提供相应的参考与支持。

关键词： 塑封   微电路   可靠性应用   标准研究   低成本高可靠  

摘要： 推进武器装备低成本可持续发展,是践行强军兴装历史使命、助推国防和军队现代化建设、赢得对美长期战略竞争博弈的必然要求。塑封微电路重量轻、成本低,在各关键设备上的大范围选用为必然趋势。但受制于其非气密密封的材质结构,如何将塑封微电路可靠得应用就显得尤为关键。本文通过对塑封微电路在高可靠领域的国内外应用研究情况进行了调研和综述,对塑封微电路的封装结构和封装工艺的介绍,总结了封装工艺的典型缺陷及其原因,延伸到对塑封微电路的的失效机理的分析,并对塑封微电路的封装分层失效进行重点介绍。对塑封微电路的可靠性应用提出要求,对未来的发展给出建议及展望。可为元器件的生产厂商、标准研究单位及应用科研单位进行借鉴,对电路设计的可靠性、避免元器件失效提供帮助,并对电子元器件的可靠性应用起指导作用。

关键词： 集成电路行业   发展现状   未来前景   技术壁垒  

摘要： 在当今数字化社会浪潮中,集成电路作为信息技术的核心驱动力,正引领着全球科技创新与产业升级,是未来主流 制造业与科技行业发展的主要区域。当前,国内集成电路行业作为中国科技制造业的重要组成部分,正面临着巨大的发展机遇和 严峻挑战。本文阐述了集成电路行业基本特点,分析了国内集成电路行业发展现状,探究了集成电路行业当前面临的技术壁垒,为 我国集成电路行业的未来发展趋势与前景提供了有益洞见。

关键词： 初中物理   电路   解题方法  

摘要： 初中物理的电学部分中,电流表、电压表示数变化是重要考点.对学生而言,这类题型也有比较大的困难.本文针对滑动变阻器移动引起电流表和电压表示数变化、用电器出现故障引起电流表和电压表示数变化、开关通断导致的电流表和电压表示数变化三种题型进行分析,探讨解题思路.