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关键词： CAN FD   Saber   收发器   振铃抑制  

摘要： 本文设计了一种适用于多节点CAN FD收发器的振铃抑制电路。本电路采用自适应通断设计与快速响应结构,对振铃信号进行快速取样并送入动态比较器,达到振铃抑制的效果,同时采用快速的复位电路,提高电路响应速度。最后,利用Saber软件,在多节点CAN系统下对电路进行了仿真验证。仿真结果表明,所设计的振铃抑制电路能够在一个振铃周期内实现对振铃的快速检测与抑制。

关键词： 高速处理器   闭环控制   伺服控制  

摘要： 本文主要阐述了应用全部由国产芯片组成的三闭环数字交流同步电主轴设计,采用预处理数据储存的方式,使单片机快速实时计算的任务提前计算完成,并以数据表的格式固化在驱动器的存储器中,从而可使用低档芯片实现高速化、高性能的功能,使普通国产芯片同样能实现与进口高速芯片相媲美的数字交流伺服控制,在我国电主轴行业中解决了进口芯片紧张的问题,并介绍了控制系统采用的硬件结构和实现方法。

关键词： 压电能量收集   接口电路   冲击激励   无整流桥   自供能   无需阻抗匹配  

摘要： 设计了一种自供能同步非对称电压翻转及电荷提取电路(SP-SAFCE),其在压电俘能器电压正峰值完全翻转,在负峰值将能量完全提取,结合了并联同步开关电感电路和同步电荷提取电路的特点。相比于传统的压电接口电路,SP-SAFCE具有自供能的峰值检测模块和开关、无整流桥、无需阻抗匹配等优势。在拨动频率和磁铁间距离变化条件下进行对比实验,实验表明,在相同冲击激励下,SP-SAFCE电路的工作电压比同步电荷提取电路低0.8 V,输出功率约为同步电荷提取电路的1.15倍,适合作为冲击激励式压电俘能器的接口电路。

关键词： 项目式教学   射频与微波电路   教学方法  

摘要： 为加快学习过程中“一万小时积累”的速度,使得学生在学习“射频与微波电路”课程时高效地进入这一现代电路设计艺术,我们创新了项目式教学方法——“课程设计Project”。通过开展精心设计的具有高度学习价值的射频与微波电路递进式设计任务,达到了快速提升学生的学习曲线、迅速掌握该课程知识体系的目的,并在课程结束时形成对学生的过程性评价,成为一个完整的教学周期,为高校创建“新工科”教学进行了有益的探索。

关键词： 先进互连技术   2.5D/3D芯粒集成   背面供电   高深宽比TSV  

摘要： 集成电路互连微纳米尺度硅通孔(TSV)技术已成为推动芯片在“后摩尔时代”持续向高算力发展的关键。通过引入微纳米尺度高深宽比TSV结构,2.5D/3D集成技术得以实现更高密度、更高性能的三维互连。同时,采用纳米TSV技术实现集成电路背面供电,可有效解决当前信号网络与供电网络之间布线资源冲突的瓶颈问题,提高供电效率和整体性能。随着材料工艺和设备技术的不断创新,微纳米尺度TSV技术在一些领域取得了显著进展,为未来高性能、低功耗集成电路的发展提供了重要支持。综述了目前业界主流的微纳米尺度TSV技术,并对其结构特点和关键技术进行了分析和总结,同时探讨了TSV技术的发展趋势及挑战。

关键词： 三维立体电路   双目结构光   焊接机床   坐标转换   焊点定位  

摘要： 三维立体电路将传统二维集成电路拓展至三维,在提高了电路板形状设计柔性的同时,也提升了电路板上元器件焊点定位的复杂度.为了降低三维立体电路加工过程中的人力成本,提高加工效率,设计了一种用于焊接机床对三维立体电路板焊点定位的双目结构光系统,并针对双目结构光系统在与焊接机床结合应用过程中存在的坐标转换、焊点识别困难等问题,从硬件与算法层面提出了解决方案.在软硬件的配合下,可以简单快速地完成双目结构光系统与焊接机床之间的坐标转换,并对电路板焊点完成定位与坐标计算,代替了人工对三维立体电路板焊点测量定位的复杂流程.实验表明,提出的方案具有较高的精度,能够满足机床焊接元器件过程中对焊点的定位需求.

关键词： 继电器   接触器   高压   电路   负载   控制  

摘要： 接触器广义上是指工业电中利用线圈流过电流产生磁场,使触头闭合,以达到控制负载的电器,广泛应用于电力、配电与用电场合。设计了一种高低压分离组件,主要涉及接触器装置领域。通过安装孔与安装杆配合将支撑架设置在上盖与内支撑罩之间,在最前端的横杆上设置第一隔板,将动触头的高压区与线圈的低压区分隔开来,从而在竖杆的前端设置第二隔板将高压区内的静触头分隔开,进一步增强了电路的安全性和稳定性。

关键词： 三防   点胶   灌封   印制电路板   工艺  

摘要： 随钻仪器作业时环境温度高且振动强度大,印制电路板的可靠性和稳定性直接关系到随钻系统的运行状态。基于随钻系统电路板长期可靠稳定工作的实际需求,开展了印制电路板的三防涂覆、点胶和灌封工艺研究。首先,给出材料老化、固化和防护工艺可靠性试验方案;其次,开展了可靠性试验及分析验证;最后,确定了有效的工艺方法和防护措施,解决了高温振动环境下,材料性能退化及焊点疲劳开裂的问题,提高了随钻系统印制电路板的质量和可靠性。

关键词： SoC数字电路   环振电路   Spice仿真   Power-Law模型   R-D模型   高温稳态寿命  

摘要： 使用Spice可靠性仿真技术和高温稳态寿命(HTOL)实验相结合的方法,研究不同的MOSFET器件组成的环振电路在持续翻转状态下,不同应力时间和应力电压对其寿命退化的影响。依据仿真结果和Power-Law模型建立数字电路的寿命预测理论模型。通过HTOL实验验证模型的准确性。结果表明,随着时间的增加,器件的寿命退化率逐渐增加,且随着时间的推移,寿命的变化率越来越小。随着应力电压的增加,器件的寿命退化率更快趋向于稳定。器件退化符合R-D模型,仿真结果与试验结果高度,进一步证实了本模型对SoC数字电路寿命预测的准确性。通过这种组合仿真和实验的方法,可以更加准确地评估数字电路的寿命,为芯片制造过程中的可靠性设计提供参考。

关键词： 上海集成电路产业园区   公共空间   建筑品质   社区活力  

摘要： 张江高科技园区成立于上世纪末,在过去二十年得到高速发展。如今在产业转型的背景下,园区面临由“园”向“城”的转变,内部综合配套功能和社会公共空间亟待强化和发展。本文选取2019-2021年启动建设的三个集成电路园区项目进行对比分析,从总体空间布局、建筑产品设计等方面,解读各地块设计在“营造城市活力和公共空间创新”上的理解和尝试,归纳总结新建项目对推进转型多元化城市产业园区的回应。