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关键词： Circuit Theory \u0026 Design \/ VLSI \/ ULSI  

ISBN: (数字)9781394205158 ISBN: (纸本)9781394204359

摘要： With its in-depth exploration of the close connection between microelectronics, AI, and VLSI technology, this book offers valuable insights into the cutting-edge techniques and tools used in VLSI design automation, making it an essential resource for anyone seeking to stay ahead in the rapidly evolving field of VLSI design.

关键词： FPGA   STM32F407   激光器驱动电路   可调谐半导体激光器  

摘要： 针对可调谐半导体激光器工作时,其工作电流和工作温度的波动导致激光器的输出的波长和功率不能保持恒定的问题,设计了一套基于STM32F407为主控芯片联合FPGA的半导体激光器小型化驱动与温控电路.通过与上位机交互,系统可实现激光器驱动电流和工作温度的连续可调,使半导体激光器的输出光的波长在最佳的范围内.经过测试,系统的驱动模块电流稳定度为0.075％,电流的实际值与理论值之间的相对误差平均值为0.538％;温度电路的稳定度在0.03 ℃,完全满足实际应用需求.

关键词： 集成电路设计   项目库   专业建设  

摘要： 微电子产业的急速发展,其科学理论基础和产业技术也在随之迅猛发展,集成电路相关的教学内容、教学方法,也随之发生了巨大的变化,传统的教学内容、教学方法需要随时代变化而迅速作出反应.该课程组以《VLSI设计》课程为主要实施载体,通过与企业深入交流,将现代数字集成电路设计所需的理论、实践、工具等方面内容全面整理、整合进入课程中,从企业实际的项目需要出发、深入结合理论教学内容,进行实践课程的设计与实施.经过5年多的探索与建设,课程组在教学内容的课程建设、实践内容建设、教材建设、校企联合电子竞赛项目、校企共建微专业上取得了长足的进步,基本满足了微电子行业、企业在数字集成电路设计工程师培养的需要.

关键词： 晶圆级封装   电路小型化   芯片倒装   有机基板封装  

摘要： 晶圆级封装技术可实现多芯片互连,但在封装尺寸、叠层数和封装良率等方面的问题限制了其在电路小型化进程中的发展。以一款扇出型晶圆级封装电路为例,基于先进封装技术,采用软件设计和仿真优化方式,结合封装经验和实际应用场景,通过重布线和芯片倒装的方式互连,完成了有机基板封装设计与制造,实现了该电路低成本和批量化生产的目标。本产品的设计思路和制造流程可为其他硬件电路微型化开发提供参考。

关键词： 实物电路图   电学   三步法   电流  

摘要： 在电学实验综合学习阶段,学生往往对实物电路存在错误认知。针对此类问题,在实际教学过程中可尝试运用“三步法”——先并接、标进出、行电流,归纳出解决问题的一般方法和步骤,转变解决问题的方式,实现思维的“可视化”,既提高课堂效率,又提升学生的物理学科素养。

关键词： STM32F407VET6   高速ADC   测量电路   分立元件  

摘要： 放大电路特性对于电路的设计尤为重要,为了解决电路设计人员对所设计的电路特性进行快速测量,设计出放大电路特性检测平台,该平台精简了外围测量电路,提高了测量精度,能够产生1kHz,峰峰值为100mV的正弦波,具有自动测量功能。经过实验测试表明,该平台工作稳定,能够自动测量并显示1kHz下被测电路的输入输出电阻、电压增益、幅频特性,相对误差的绝对值在允许范围内,参数测量精度高,方便实用。