教学课程资源库 更多>>

关键词： 结型场效应管   可变电阻区   夹断区   自动增益   占空比  

摘要： 基于结型场效应管(JFET)可变电阻区和夹断区的特性,对振动筒传感器自动增益谐振电路进行仿真设计和测试。重点论述了激励信号占空比与振动筒电气特性的关系,自动增益控制谐振电路的实现方式和谐振电路激励端输出信号的波形、幅值和占空比设计思路。通过对振动筒的激励信号波形、幅值和占空比的设计,有效提高了传感器性能稳定和输出信号质量。

关键词： 信号分离   快速傅里叶变换   重构信号   直接数字合成   数字化  

摘要： 文章提出了一种有效分离并重构信号的数字化方案。信号A和信号B通过加法器叠加成信号C,对信号C进行快速傅里叶变换,再通过直接数字合成(Direct Digital Synthesizer,DDS)模块分别输出重构信号A′和重构信号B′。测试结果表明:当输入信号为1时,V PP的正弦波或者三角波频率在10~100 kHz。所提方案能够有效分离出2路重构信号,重构信号无失真、无漂移,能够调节2路信号相位差。

关键词： 机电技术   课程思政   混合式教学  

摘要： 针对以高职“电路分析”课程为载体,兼顾机电一体化专业特色,在传授电路“基本原理-科学方法 -工程技术”的过程中融入思政元素,以三者的内在逻辑关系构建“教学-评价-反馈-改进”的闭环教学体系,将专业培养与课程思政有机融合,实现知识传授、价值塑造和能力培养的多元统一。

关键词： 模拟信号   数据采集   基准漂移   误差   自校正  

摘要： 传统的多回路模拟信号数据采集电路存在信号放大单元硬件电路,随着应用环境的变化而产生基准漂移、同类型模拟信号在不同信道之间采集的数据不一致、人工调节电路容易引起误差等问题。本文设计一种可自校正的多回路模拟信号数据采集电路,主要包括信号放大单元、标准满幅值信号端、标准零值信号端和电子开关。电路包括正常运行、出厂调试和自动校正三种控制模式,由控制单元自动完成相应的校正和运行,不需要人工调节干预,可有效避免传统多回路模拟信号数据采集电路存在的问题。

关键词： 总剂量效应   抗辐射   单粒子效应   性能稳定性   协同效应   功能效果   加固技术   发展趋势  

摘要： 针对高压集成电路展开有效研究,结合航天事业发展趋势,对高压集成电路实施抗辐射处理,改善高压集成电路运行使用过程中出现的辐射协同效应,维持高压集成电路性能稳定性和功能效果。研究总剂量效应以及单粒子效应在高压集成电路中辐射表现,了解相关高压集成电路辐射的机理和相关加固技术,为抗辐射高压集成电路今后发展提供一定技术支持。

关键词： 汽车车身   控制器   输入电路  

摘要： 国民经济的快速发展,促使机动车辆得以快速普及,2023年全国汽车3.36亿辆,燃油汽车占比主要市场。人们驾车出行的安全意识日益增强,对汽车的综合性能要求日益提高,电子技术在时代浪潮中得以快速发展,进一步促进汽车车身控制系统的设计。要做好控制器输入电路的设计,提高车辆控制的整体性能及司机的驾驶感受,能有效避免因某个系统出现故障而引起不安全驾驶。结合实际工作需求,对输入电路进行优化,满足机动车正常运行要求,提出了几点具体的方案,以供参考。

关键词： 改装   电路系统   设计与应用  

摘要： 改装房车电路系统设计涉及复杂的电气工程原理,其目标在于创建既安全又高效的电力供应系统。电路系统设计与应用的核心在于理解房车内外部环境的电力需求,精确计算电器设备的总功率需求、评估电压降及其对性能的影响,并保障电路布局最大程度上降低故障风险。本文主要分析改装房车电路系统的组成,分析电路系统设计过程中导线线径的选取原则,并设计电路系统改装的具体应用步骤。

关键词： 合成聚氨酯化合物   性   印制电路板基材   粘结薄膜  

摘要： 本文介绍了一种合成聚氨酯化合物试制挠性印制电路板基材的方法和制成样品的主要性能。

关键词： 2.5D/3D封装   DPA分析   无损分析   破坏性分析  

摘要： 本文通过对2.5D/3D封装集成电路DPA分析流程及方法的研究,提出了针对2.5D/3D封装的分析流程为先无损分析再进行破坏性分析,其中无损分析部分主要是通过无损成像技术进行内外部结构成像,由外观检查(3D OM),X射线成像检查(3D Xray),声学扫描显微镜检查(C-SAM)组成;破坏性分析部分主要是通过破坏性制样技术对待分析样品进行层层拆解后对各部分结构进行结构工艺及材料特性表征,由开封,取芯片,多层堆叠芯片分离,剖面制样,结构表征等组成。同时也对每个分析测试项目的实现方法作出了阐述。根据本文所述方法可以实现对2.5D/3D封装芯片进行结构解析。

关键词： BCD工艺   隔离技术   电压转换   功率驱动电路   兼容性   闩锁效应   叉指结构   多晶硅栅  

摘要： 随着集成电路技术的快速发展,高压功率驱动电路在工业和汽车电子等领域得到广泛应用。为深入理解、开发和掌握先进BCD工艺技术,更好发挥其兼容Bipolar、CMOS和DMOS工艺的优势,通过介绍BCD工艺的特点及其发展历程,结合600 V高压功率驱动电路的设计,对隔离、高压MOS和版图设计等关键技术展开深入研究。研究可为高压功率驱动电路的设计实现提供有效支持,在当前芯片国产化大趋势下,对提升中国集成电路设计制造水平具有重要意义。