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关键词： 印制电路板制造商   全球   2023年排名  

摘要： 2023年全球印制电路板(PCB)产量下降,大多数PCB制造商营收负增长,但PCB产业格局基本不变。介绍*** Ltd.发布的2023年世界顶级印制电路板制造商排名,从中可以了解行业状况。中国PCB在国际上优势地位保持稳定。

关键词： 电路分析   万用表   点火开关   理实一体化   供电电源   控制单元   信号电压   燃油泵  

摘要： (接2024年第9期)2.燃油泵控制单元供电电源、信号电压及信号波形检测(1)点火开关置于OFF状态,用万用表测量端子T10p/1与端子T10p/6之间的电压,应为12V左右,说明燃油泵控制单元的30供电电源及接地主回路正常。(2)接通点火开关至ON档位,用万用表测量端子T10p/3与端子T10p/5(或端子T10p/6)之间的电压,应为12V左右,说明燃油泵控制单元的15电供电正常。

关键词： 平面线性感应电磁泵   空间核反应堆   纵向端部效应   横向端部效应   等效电路模型  

摘要： 平面线性感应电磁泵是液态金属冷却空间核反应堆的最佳选择之一,具有安全可靠性高和生命周期长等优势。为了研究该电磁泵的纵向和横向端部效应对其性能的影响,建立了考虑端部效应和管道涡流效应的等效电路模型,通过引入端部效应修正系数来表征端部效应对电路中各阻抗的影响。依据公开文献的实验数据对等效电路模型进行了验证,结果表明:在低流量时横向端部效应影响显著,高流量时纵向端部效应更为关键;模型计算得到的电磁泵性能参数与实验数据具有较好的一致性,其中扬程平均相对误差为5.38%,水力效率平均相对误差为7.91%,展现出良好的计算精度。该等效电路模型可为平面线性感应电磁泵的特性分析和性能优化提供一种快速的分析工具和重要的参考依据。

关键词： 射频   实验室建设   设备配置   新工科  

摘要： 针对目前国内射频电路实验教学的具体情况,对比现行的实验室设备配置方案,提出了一种更加适合新工科应用型人才培养的实验室建设方案,并以双频阻抗匹配电路实验为例对该方案的可行性和实用性进行了论述。该方案软硬结合,支持开展多层次多类型的实验教学内容,对其他高校开设射频微波实践类课程的实验室建设有很好的借鉴作用。

关键词： 直流电路   等效电源   电源电动势   等效法   内电阻   动态分析   真实值   巧解  

摘要： 电源即一个可输出电能的电学装置.为了简化解题流程,我们可以把电源和一部分电阻看成一个等效电源,这种等效法在求解电路的动态分析问题、巧解电源输出功率、分析电源电动势和内电阻的测量值和真实值之间的关系时有明显的优势,下面例析等效电源法的应用.

关键词： 便携设备   高性能扬声器   功率放大电路  

摘要： 随着便携式电子设备的普及,人们对高性能扬声器功率放大电路的微型化需求日益增长。重点介绍功率放大电路的基本原理和高性能扬声器的工作机制,探讨微型化设计中的技术要求,包括功率密度和热管理、电源管理与效率优化、信号完整性和电磁兼容性、整体尺寸和封装技术。提出微型化技术方案,包括集成电路技术、系统级封装(System In a Package,SIP)技术、散热与热管理技术以及低功耗设计技术,旨在为便携设备提供更高效、更紧凑的音频解决方案。

关键词： 塑封电路   高压蒸煮   镀层   腐蚀   漏电  

摘要： 塑封电路易受水气侵蚀,发生塑封料分层、金属化层腐蚀等现象,造成电路性能退化,甚至失效。为保证其可靠性,通常采用温度、湿度加速应力试验——高压蒸煮(PCT)进行考核,是塑封电路试验项目之一。某塑封电路高压蒸煮后进行电性能测试时发生漏电失效现象,通超声扫描显微镜、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)等设备,对失效电路进行形貌、成分、电性能分析,并通过比对试验验证了失效机理。结果表明:在高温高湿环境下,塑封电路表面存在的杂质离子与水形成电解液,使得引脚锡镀层发生腐蚀反应,腐蚀离子在塑封体表面迁移、结晶生长,生成膜状锡氧化物,形成漏电通道,导致高压蒸煮试验后漏电失效。

关键词： 逆向设计   整体教学   实践研究  

摘要： 以电路单元整体教学为例,通过逆向设计落实教学方案,开展教学,基于试题测试、个案访谈和表现性任务评价等多维角度,展示学生的物理观念,以及解决复杂问题过程中体现出的不同知识建构体系和思维习惯,归纳逆向设计下单元整体教学的教学优势。

关键词： 深度学习   电路设计   专利侵权   卷积神经网络   注意力机制  

摘要： 阐述一种基于深度学习的电路设计专利侵权检测方法,包括电路图像数据预处理、卷积神经网络模型构建、电路拓扑结构特征提取、相似度计算与侵权判定。并提出一种结合注意力机制的改进模型。

关键词： 智能技术   集成电路   产业链  

摘要： 阐述智能技术在集成电路中的应用特点,探讨提升集成电路设计、制造和测试产业链的能力。通过深度学习、机器学习和数据挖掘技术的应用,实现更加高效、精确的集成电路设计和制造过程。