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关键词： 集成电路协同创新网络   关键节点识别   关键核心专利   改进TOPSIS-灰色关联  

摘要： 根据合作专利数据来构建集成电路协同创新网络。在结构重要度基础上，通过检索关键核心专利提取集成电路产业的关键核心技术，最终构建集成电路协同创新网络关键节点评价指标体系，进而提出改进的TOPSIS-灰色关联法来识别集成电路产业关键节点企业。结果发现：我国集成电路产业在下游封测环节拥有较多的关键节点企业，而在上游设计和中游制造环节与发达国家相比还存在较大差距，中芯国际在制造环节排名全球第十位。该结果与现实情况基本吻合，验证了识别方法的有效性。最后，根据识别结果提出了我国集成电路产业高质量发展的对策建议。

关键词： 智能化   红外探测器   像素级数字化   读出电路  

摘要： 未来先进红外探测感知系统，以提升光场维度特征、探测目标距离、空间分辨率等性能为主要目标。片上智能化探测，需采用特定图像处理功能算法将探测信息融合成像，读出电路片上集成智能化自主识别与控制算法电路。成熟的智能化控制功能实现路线基于数字域完成，读出电路数字化设计是智能化的前提和基础，像素阵列数据与算法处理模块之间以具有逻辑处理功能的数字信号进行数据交互。本文设计实现具有逻辑处理及存储功能的数字像素读出电路，配合图像处理算法功能实现智能化片上盲元替代、非均匀性校正、像元重构和运动目标轨迹探测等。

关键词： 电路板接线盒   Moldex3D   正交试验   翘曲变形   最大体积收缩率  

摘要： 以电路板接线盒为例，进行注塑工艺模拟及优化设计。首先使用Moldex3D模流分析软件对3种不同的进胶方案进行仿真，最终确定塑件侧端面中间处侧进胶为最佳方案。之后采用正交试验法探究最佳注塑成型工艺。结果表明：影响电路板接线盒翘曲变形量的因素顺序为熔体温度>冷却时间>保压压力>保压时间，影响体积收缩率的因素顺序为保压时间>熔体温度>保压压力>冷却时间，最佳注塑工艺参数为保压压力70 MPa、保压时间7 s、熔体温度320℃、冷却时间12 s。最后进行水路优化，采用回形加隔板式水路设计。经过模拟验证，最大翘曲变形量为0.816 mm，相比初始工艺参数优化了13.74%；最大体积收缩率为3.121%，相比初始工艺参数优化了16.13%；优化水路后定位孔的平均曲率半径为3 199.79 mm，相比直通式水路优化了21.63%。

关键词： 初中物理   “电路连接方式”   互动式教学  

摘要： 随着教育改革的持续推进，以学生为中心的教学理念逐渐深入人心。在初中物理教学中，“电路连接方式”是电学部分的重要内容，也是学生后续学习电子技术和深层次物理电学知识的基础。传统的“填鸭式”教学往往难以激发学生的学习兴趣，而互动式教学则通过师生、生生之间的多维互动，有效提升了教学效果。以人教版物理九年级全一册第十五章第3节“串联和并联”为例，探讨了“电路连接方式”的互动式教学优势和教学路径，旨在为教师提供具有可操作性的教学指导，以期优化“电路连接方式”的教学效果，提升学生的物理学科素养。

关键词： 射频集成电路   联合实验教学   工程创新  

摘要： 阐述射频光电微波联合实验教学中，针对射频集成电路课程实践性与理论性并重的特点，分析传统教学中工程实践能力薄弱、理论教学与产业应用脱节的问题，提出学研融合和案例驱动的教学方案。

关键词： 集成电路洁净厂房   大跨超重桁架   吊装技术   施工方法   精密吊装  

摘要： 为研究集成电路洁净厂房大跨超重桁架结构吊装技术的关键问题，本文以某洁净厂房项目为例，通过分析其工程特点与施工难点，提出多点同步吊装技术及实时监测技术等解决方案，优化了施工路径与结构承载力设计。研究结果表明，多点同步吊装技术能够有效提升桁架吊装的精准性与稳定性，结合实时监测系统保障了高空作业的安全性与施工质量。

关键词： 模拟电路板   芯片   故障诊断   支持向量机   金豺优化算法  

摘要： 为了实现对模拟电路板芯片故障的精确诊断，文章设计了一种基于金豺优化(GJO)算法的支持向量机(SVM)模拟电路板芯片故障模型。文章利用GJO算法实现了SVM核宽度和惩罚系数的最优值搜索，构建了GJO-SVM模型，利用该模型对模拟电路板芯片故障进行诊断，并将诊断结果与SSA-CNN模型、ASA-BPNN模型和SVM模型进行对比。结果表明，GJO-SVM模型的平均诊断精度为98.17%，诊断效果优于其他几种模型，验证了GJO-SVM模型在模拟电路板芯片故障诊断方面的有效性。

摘要： 一、集成电路的发展及现状集成电路(integrated circuit,IC),也称微电路(microcircuit),是20世纪50年代末至60年代初发展起来的一种新型半导体器件。1958年杰克·基尔比率先发明基于锗的集成电路,1960年罗伯特·诺伊斯发明了基于硅的集成电路,他们的开创性工作共同奠定了现代电子技术的基础,推动了电子器件向微型化、低功耗、高集成度、高可靠性和智能化发展的革命性跨越。当前,全球集成电路制造工艺已进入3 nm主流应用、2 nm启动量产的技术迭代阶段。中国集成电路产业在成熟制程领域持续突破——28 nm及以上工艺实现稳定量产、14nm工艺正逐步攻克技术壁垒,同步构建起涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试的完整产业链体系,产业创新已延伸至人工智能、自动驾驶、量子计算等前沿科技领域。

关键词： 多值量子逻辑   多值广义Toffoli门   多值模加门   量子加法器电路   量子乘法器电路  

摘要： 多值量子加法器和乘法器电路作为量子算法的基础组件,其低成本实现对提升这些算法的效率意义重大.现有研究多集中于三值与四值系统,而针对更高值电路的相关设计仍有较大发展空间.因此,低成本构建适用于不同量子层级的加法器和乘法器电路,是多值量子逻辑领域的重要研究方向.本文对此展开研究,主要内容如下: (1)三值Toffoli门和Feynman门的拓展.基于多值单量子比特门和M-S门实现三值Toffoli门的多值拓展,构建了多值广义Toffoli门.并依据整数模加运算规则,拓展三值Feynman门,设计了可执行输入模加运算的多值模加门. (2)四值及以上多值量子加法器电路通用架构设计.利用广义Toffoli门和模加门,提出四值及以上多值量子加法器电路的通用架构.与现有同类电路相比,由此架构生成的四值加法器电路具备更低的量子成本和硬件复杂度,以及更少的常数输入和垃圾输出. (3)多值2×2量子乘法器电路通用架构设计.运用多值量子门,构建乘法器部分积电路.结合加法器电路,设计了乘法器求和网络电路,基于这两类电路提出多值2×2量子乘法器电路的通用架构.

关键词： 电子电路   隔离技术   交互模块  

摘要： 阐述电子电路中的隔离技术特点，探讨隔离技术的整体架构，包括数据获取与存储模块、数据处理与交互模块、隔离实现技术。分析隔离技术的核心问题和实际应用案例。