关键词:
材质选择
片式小型熔断器
过电流保护
结构设计
参数优化
摘要:
片式小型熔断器在电路过流保护中起着关键作用,其依据电性能稳定、可靠性高,适用于航空、兵器、电子、船舶、通讯等高可靠电子系统、关键功能模块、元器件的过电流保护。伴随着时间的不断推进,电子工业的发展呈螺旋式上升,尤其是数字、微电子技术得到了充分发挥的空间,在诸多领域均可见其身影。针对电路保护拟定出一些新颖的课题,站在片式小型熔断器的角度来进行分析,其发展进程不断深入,逐渐朝着无铅化、多元化以及微型化等方向迈进。本课题根据片式小型熔断器目前国内外市场的现状,结合就职公司的实际需求,利用仿真技术优化片式小型熔断器的结构设计和工艺参数,进一步提高制备工艺水平、拓展规格型号以形成系列化产品,为实现产业化奠定基础。片式小型熔断器属于高精度熔断器,对生产环境的要求较高,所有参数的调试和验证均需在恒温恒湿条件下进行。在实际生产过程中,同一功能层不同的材质选择所制备的片式小型熔断器的性能和指标也不相同,为使各功能层达到最佳的效应,采用控制单一变量而进行类比的方式,摸索出丝网印刷、烧成、溅射、电镀等适用于本公司片式小型熔断器生产的各项最佳工艺参数,最终达到平衡而生产出精准的片式小型熔断器小样。在片式小型熔断器的设计与实现过程中,针对丝网印刷线条不均匀、镀层不平整、溅射层不均等困难,纷纷进行了技术改良。完成片式小型熔断器小样的制备以后,需经过耐焊接热、电压降等一系列的试验测试其各项性能,得出结论——试验的小样产品阻值变化率均在±10%之内,外观未受到破坏,电气性能良好,并能达到良好的稳定性,满足本文的研究目标,可形成完整的生产线投放产品,以此满足市场需求,填补市场空缺,为公司带来利润增长点。但是本课题的研究并没有就此结束,针对实际生产过程中出现的技术问题,需要逐步攻克,以提高产品质量,提升成品合格率。