关键词:
集成功率放大器
限流保护
有限元仿真
热阻
可靠性
摘要:
随着我国从电子元器件消费生产大国逐渐向设计研发强国转变,国产电子元器件研究制造也逐步向着高质量与高性能的方向发展。而作为电子通讯领域中驱动电路的核心器件,国产集成功率运算放大器在小型化、智能化、高可靠性的产品需求下面临着重大挑战,在研发初始阶段常出现在恶劣环境工作下失效率高、产品中智能保护电路触发不灵敏甚至缺乏保护设计功能等可靠性问题。因此本文针对以上研究背景,选择一款国产集成功率运算放大器为研究对象,围绕产品的可靠性问题,设计了限流保护功能并进行了实验测试,研究了电-热-力耦合仿真分析与封装热阻优化。主要内容如下:(1)功率运算放大器的限流保护设计针对国产集成功率放大器的易发生过电应力失效问题,结合器件内部功率芯片电路与封装结构,设计了限流保护功能。其中理论部分首先设计了限流保护电路,根据运放电路的结构与限流模块的实现形式设计了检验电阻。而检验电阻的设计主要基于ANSYS Q3D Extractor软件,通过理论计算得到检验电阻值与检验电阻模型的有效长度,利用Q3D软件可以提取微小尺寸RLCG参数的特点,设计出符合设计要求检验电阻模型,并通过Cadence仿真验证了限流保护设计的有效性。实验验证部分主要针对实现限流保护设计的功率放大器制造样品,搭建限流保护验证测试平台。将不含限流保护设计与含有限流保护设计的器件进行测试对比,结果显示在一定施加功耗范围内,实现限流保护设计的样品在输出电流达到6A时便保持不变,且通过实验数据统计分析,相对于理论设计值,样品中最大误差为0.5%。实验结束后将不含限流保护设计的器件进行失效分析,分析结果显示不含限流保护设计在负载时芯片电源端与输出端产生过电应力失效。(2)电-热-力耦合仿真分析基于ANSYS有限元仿真软件,利用电路原理与Q3D Extractor软件计算芯片端口等效电导率,建立功率放大器电-热-力耦合稳态仿真模型。通过逐步增加功耗,对比限流保护设计前后的两个功率放大器仿真模型,结果显示:实现限流保护设计的模型输出端电流密度小于不含限流保护设计的器件,当输出电流最大时芯片最高温度低于不含限流保护模型约10℃,此刻不含限流保护设计芯片电源端附近与输出端的键合引线应力应变远大于含有限流保护设计的模型。电-热-力耦合仿真模型不但从多物理场分析了限流保护设计的特性,且为此类功率运算放大器失效分析提供了理论指导。(3)功率放大器封装热阻优化基于完成限流保护设计的功率运算放大器的封装结构,利用Icepak热仿真软件,通过正交实验与响应面优化方法对功率放大器封装中的芯片衬底厚度、芯片间距、焊料层厚度、焊料层面积、焊料层材料、散热基片厚度与散热基片材料7种影响封装热性能因素进行优化设计,优化结果使功率放大器的封装结壳热阻从1.53℃/W降低至1.012℃/W,大幅度的提高了功率放大器封装散热性能。本文通过上述对功率放大器的可靠性设计与仿真分析与优化,使产品避免了因负载短路或接入异常电压造成的过电应力失效问题;分析了多物理场耦合作用下的失效机理;对功率放大器的封装热性能进行结构与材料优化设计,提高了功率放大器的可靠性。