关键词:
LIGBT
导通压降
关断损耗
短路时间
自适应控制技术
摘要:
得益于电导调制效应,绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)具有低导通压降和高输入阻抗的优点,被广泛应用于智能功率集成电路。但是正向导通期间漂移区存储的大量载流子也造成了较大的关断损耗,因此优化IGBT导通压降(on-state voltage drop,Von)和关断损耗(turning off loss,Eoff)的折中关系一直都是研究热点。IGBT饱和电流密度的提升有助于增强其驱动性能,然而过高的饱和电流密度会增大器件短路状态下的功耗,进而缩短器件抗短路时间(short-circuit withstanding time,t SC),因此饱和电流密度和抗短路时间也是需要折中的关键参数。基于上述两种问题,本文提出了两种新LIGBT结构。
1.提出一种具有浮空场板自适应控制PMOS的LIGBT器件(FSP LIGBT)。该器件的主要特征是:场氧上方引入多晶硅浮空场板和阳极区域集成PMOS,其中PMOS的栅极由多晶硅浮空场板控制,PMOS的漏端P+区通过浮空欧姆接触(FOC)和阳极N+相连,阳极P+作为PMOS的源端。正向导通时,PMOS沟道截止并消除了电压折回效应(Snapback effect)。关断过程中,PMOS沟道自适应开启加速电子的复合,同时抑制阳极P+注入效率,共同降低器件关断损耗。正向阻断时,导通的PMOS钳位阳极P+/N-buffer结电位,器件实现类MOS击穿模式。短路状态下,PMOS导通使电子和空穴在FOC内复合,降低饱和电流密度,提高器件短路耐受时间。仿真结果表明,对比STA LIGBT和SSA LIGBT,FSP LIGBT在相同的Von下,Eoff分别降低了45%和76%,在相同的Eoff下,Von分别降低了20%和29%。对比***,FSP LIGBT的t SC提升了37.3%。
2.提出一种具有集成MOS结构的Double RESURF LIGBT(IMDR LIGBT)。该器件的主要特征是:器件阴极侧集成NMOS,集成NMOS区域和LIGBT区域通过氧化隔离槽隔离,并在氧化隔离槽中形成器件栅极;同时漂移区内P-top、N-drift、P-well和阴极辅助栅极形成寄生PMOS结构。正向导通时,P-well/阴极N+结开启向漂移区注入额外电子,增强电导调制效应,降低导通压降。关断过程中,寄生PMOS开启为抽取空穴提供低阻路径,加速消除漂移区过剩载流子,降低关断损耗。短路状态下,寄生PMOS开启抽取空穴,削弱电导调制效应,降低饱和电流密度,且槽栅优化载流子输运路径,增强器件抗短路和抗闩锁效应的能力。与SCM LIGBT相比,IMDR LIGBT在相同Von下Eoff降低了72%,且t SC提升了86%。