关键词:
SiC
IGBT
GTO
关断瞬态
开通瞬态
dv/dt
di/dt
摘要:
近些年来,随着科技的飞速发展,电力电子技术的应用场合正逐渐走向更高温度、更高电压和更高功率水平,而硅(Si)基电力电子器件的性能已然趋近于其材料的物理极限,在新型特殊应用环境中的性能表现差强人意。以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料在诸多材料特性方面具有明显优势,随着其相关理论和制备工艺技术的日益成熟,以SiC电力电子器件替换Si基器件的趋势日渐清晰。在所有的开关型SiC电力电子器件中,与SiC MOSFET相比,SiC IGBT和SiC GTO在正向导通过程中具有较强的电导调制效应,因而这两种器件在高压、大电流应用场合的优势均较为显著。目前实验所报道的SiC IGBT和SiC GTO器件的最高耐压均已超过20 k V。然而,由于SiC材料和器件设计的特殊性,SiC IGBT和SiC GTO器件在开关性能方面还存在一些问题,制约了器件特性的进一步提升,也在一定程度上影响了其在电力电子系统中的广泛应用。本论文围绕SiC IGBT器件关断瞬态和SiC GTO器件开通瞬态存在的问题,开展了一系列的机理和理论上的研究工作,研究重点和取得的成果主要体现在以下几个方面:
(1)提出了一种从数学上描述SiC IGBT关断瞬态电压变化率dv/dt和关断能量损耗Eoff的解析模型,并据此提出了一种优化关断瞬态dv/dt和关断能量损耗折中特性的调控方法。首先利用二维仿真模型,分析了关断瞬态N-漂移层内的额外载流子变化规律。其次,依据SiC IGBT正向导通过程中额外载流子的浓度与关断瞬态过程中额外载流子抽取电流之间的函数关系,提出并建立了描述dv/dt和关断能量损耗Eoff的解析模型,并通过TCAD仿真结果在宽参数范围内验证了模型的准确性。在此过程中识别了SiC IGBT关断dv/dt和关断能量损耗的关键设计参数,并依据该模型提出了一种调控关断瞬态电压变化率和关断能量损耗折中特性的设计方法。所取得的最优设计结果表明,在不牺牲正向导通压降的前提下,关断能量损耗降低了近60%,同步使得dv/dt降低了80%左右。
(2)提出了一种以N型缓冲层为阶梯式掺杂的软穿通设计方法,降低了SiC IGBT关断瞬态的dv/dt,有效避免了传统穿通型设计关断能量损耗对直流母排电压上升较敏感的缺陷。首先对SiC IGBT的关断瞬态进行了进一步的分析,揭示了穿通现象发生过后dv/dt较高的根本原因,即N型缓冲层内所移除的额外载流子的电荷量较低的缘故。进而从理论上对N型缓冲层内所移除的额外载流子的电荷量及其与设计参数的关系进行了分析,并结合初步的TCAD仿真结果,提出了软穿通设计方法。该方法将关断瞬态所需的N型缓冲层剂量从总剂量中分离出来,从而可以单独地进行浓度调节,即将N型缓冲层设计为两层阶梯式掺杂。软穿通的优化设计可以使得dv/dt降低近60%以上,同时获得40%以上的关断能量损耗的降低。
(3)提出了一种描述SiC GTO开通瞬态的延迟过程和电流上升过程的解析模型,揭示了主导开通延迟时间和电流上升速度的主要物理机制及其关键影响参数。首先通过二维数值仿真观察了SiC GTO在电阻负载电路中开通的电流波形。并根据初始导通阶段电流的启承转折关系,结合所观察到的GTO内寄生晶体管中的载流子输运过程,将开通瞬态分为开通延迟阶段和双晶体管耦合阶段。在此基础上分析了各阶段GTO晶闸管内的电流组分,然后基于电荷控制理论,提出了一种描述SiC GTO开通瞬态电流上升过程的物理解析模型,并通过TCAD仿真的结果在宽参数范围内验证了该模型的准确性和有效性。与此同时,揭示了决定开通延迟阶段和电流快速上升瞬态阶段时间长度的主要物理机制,并详细而深入地分析了各物理机制所涉及到的主要设计参数,广泛讨论了调控开通延迟时间和双晶体管耦合阶段电流上升速度的主要设计方法。
(4)分析了SiC GTO多原胞开通的物理过程,揭示了决定电流开通同步性的主要物理机制,获得了增强电流开通均匀性和同步性的调控方法。首先搭建了SiC GTO的集成式多原胞混模仿真平台,考虑了相邻原胞间的耦合作用以及由电极金属化所引起的寄生电阻对GTO开通瞬态的影响。观察了各阳极欧姆接触上的电流上升瞬态趋势,分析了电流不同步的具体成因;观察了各阳极欧姆接触、各门极欧姆接触以及各阳极欧姆接触—门极欧姆接触之间电压的上升规律,分析了各项电压随着开通时间而上升的直接原因。而后计算了阳极欧姆接触电流在各PNP导通阶段积分所得的电荷量,揭示了各原胞间在PNP导通阶段的电流耦合作用;进一步地研究了原胞间的电流耦合作用对各原胞的电流快速上升阶段的影响,并深入分析了电流耦合作用所发生的具体半导体层。在对多原胞仿真结果深入理解的基础上,提出了增强多原胞间电流开通均匀性与同步性的调控方法,并通过集成式多原胞混模仿真的结果初步验证了该方法的有效性。
(