关键词:
IGBT
微细沟槽
低损耗
Vceon和Eoff折衷关系
抗短路能力
摘要:
绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)因其损耗低、易驱动等优异性能成为目前最核心的功率半导体器件之一。近年来,为了进一步提升IGBT的性能,IGBT一直沿着微沟槽、窄台面的技术路线发展,器件元胞尺寸不断缩小,目前最新IGBT产品的单位元胞宽度已可减小至1.6μm。但微沟槽窄台面结构会带来饱和特性变差、抗短路能力减弱等问题,这极大的制约了IGBT的发展。本文针对台面不断缩小的微沟槽IGBT器件性能尤其是短路工作特性进行了仿真分析及机理研究,并基于传统载流子存储沟槽栅双极型晶体管(CON-CSTBT),提出了一种短路能力提升的低损耗微沟槽IGBT器件新结构。主要工作如下:
1.针对微沟槽CSTBT,通过仿真分析了元胞宽度对其电学特性的影响,并揭示了窄台面CIBL效应导致短路能力退化的机理。仿真结果表明:随着元胞宽度从2μm逐步缩小到1.2μm,CSTBT@2μm、CSTBT@1.6μm、CSTBT@1.4μm及CSTBT@1.2μm四个器件BV几乎不受影响。在相同Jce=200A/cm2下,四个器件的Vceon分别为1.693V、1.572V、1.499V和1.314V。与CSTBT@2μm相比,在相同Vceon=1.42V下,其他三个CSTBT的Eoff分别下降了4.1%、12.6%及25.9%;同时,CIBL现象也随着元胞宽度的减小表现得更明显。与CSTBT@2μm相比,其他三个CSTBT的Jce,sat逐渐不饱和,其变化量分别增大到10.1%、11.2%和30.1%,短路耐受时间tsc分别减少了13.6%、18.2%、52.3%。此外,通过对窄台面CSTBT@1.4μm的关键参数进行仿真拉偏,发现其对微沟槽CSTBT的饱和、短路特性都有所影响。
2.提出一种具有微细沟槽的三维CSTBT(Micro Narrow Trench CSTBT,MNT-CSTBT)器件新结构。该结构通过引入微细侧墙栅电极结构,加强了电导调制效应并减小了栅极与集电极间的电容耦合。同时,引入的dummy沟槽屏蔽了高Ncs的不利影响,并减小了MOS沟道密度。因此,所提出的新结构在减小Vceon、获得低损耗的同时还显著提升了器件的抗短路能力。在窄台面下,MNT-CSTBT新结构依然展现出更好的性能。仿真结果表明:在相似耐压等级条件下,CON-CSTBT和MNT-CSTBT在Jce=200A/cm2下的Vceon分别为2.65V和1.57V。与CON-CSTBT相比,MNT-CSTBT的Cgc和Qgc分别降低了98.6%及72.9%。在相同的Vceon=1.56V下,MNT-CSTBT的Eoff下降了29.3%。此外,与CON-CSTBT相比,MNT-CSTBT在饱和状态下的Jce,sat降低了43.6%,在短路工况下的tsc提升了53.2%。