关键词:
射频识别
水性电子浆料
印刷精度
电化学迁移
天线设计
摘要:
在超高频(UHF)频段下,RFID(Radio Frequency Identification)标签天线具有高的读写距离,这种无接触的通信方式未来将具备巨大的商业价值。由于刻蚀、电镀、绕线等天线制备方法存在着高成本、高污染、易碎等棘手问题,在天线的柔性化、低成本、制备效率等方面仍有待突破。因此,绿色低成本的制备方法与天线图案的完美设计成为标签天线应用急需突破的瓶颈。本课题结合印刷电子技术特点,制备出性能优良的水性Cu@Ag电子浆料,结合制备浆料的电导性与印刷特性设计出不同极化类型的标签天线,并通过丝网印刷的手段制备出柔性化、远读写距离的RFID天线。
银浆在印刷电子领域中应用广泛,但是银浆价格昂贵且可靠性较差。相较于银浆,银包铜浆不仅具有优异的导电性能,可靠性方面也可能更有优势。此外,相较溶剂型浆料,水性浆料不仅绿色环保,而且成本较低。但水性电子浆料在分散性、稳定性、适印性等方面仍存在显著缺陷。针对上述问题,本文结合天线制备特点,创新性地将Cu@Ag粉搭配各类水性配方体系,通过正交实验深入研究浆料内各组分间的影响规律,成功制备出性能优良的水性银包铜电子浆料,浆料印制薄膜的方块电阻低至63.1 mΩ/□,电导率高达8.34×10~5 S/m。为满足天线的印刷与射频芯片的封装要求,通过调控浆料的触变性能与印刷工艺参数,使得印制导线毛刺小于20μm。在可靠性方面,将制备的浆料与银浆进行对比,基于核壳结构粉体的特点对电化学迁移(ECM)失效的详细机理进行研究。在偏置电压为4 V、电极间距为400μm时,印刷银包铜线路的失效时间约450 s,大约为印刷银线路失效时间的10倍,制备出浆料的ECM敏感性显著降低。通比观测失效样品,对Cu@Ag粉体的ECM机理与枝晶生长机制做出了详细解释,同时也对Cu@Ag粉体的热稳定性做出展望。
结合制备浆料的性能指标,使用Ansys软件设计出尺寸大小为70×15 mm的线极化天线与50×50 mm的圆极化天线。在915 MHz处,设计两款天线的回波损耗小于-40 d B,VSWR接近于1,峰值实际增益均在1.5 d B左右,天线在三维辐射空间的方向性也较为全面,这表明天线与射频芯片的匹配效果良好。设计好天线线型结构后,在PET、铜版纸、织唛三种柔性基底上采用丝网印刷的方式,成功制备出天线图案,封装射频芯片后对天线的实际应用性能进行研究。根据测试结果,制备的线极化天线峰值读距超过10 m,圆极化天线的峰值读距超过7 m。制备的标签天线不仅成本更低,同时也具备良好的柔性,天线图案在弯折50000次后电阻变化小,相较于传统金属天线而言,应用场景更为广泛,具备良好的商业应用价值。