关键词:
增材微铸制造
路径约束
熔池流动
凝固过程
摘要:
电弧增材制造在工业生产中至关重要,但增材过程中的客观条件会对其组织结构和机械性能产生负面影响。目前,在组织结构方面,增材的材料利用程度较低,归因于增材的表面成型程度较低,增材的成型效率较低,归因于增材路径上限制程度较低。在机械性能方面,由于内部气孔的存在,增材的抗拉强度处于较低的水平,由于约束程度的不足,增材的密度也受到了较为严重的影响。因此,如何解决电弧增材制造过程中产生的结构与性能缺陷,是当下需要解决的问题。
基于CMT的电弧增材制造,由于其较低的热量输入,增材制造样品的缺陷基本上可以通过辅助技术手段减轻,但由于沉积路径的复杂性和沉积过程的不确定性,始终达不到百分百满足工业制造需求的沉积修复样品。因此,寻求一种新的限制增材样品缺陷的方法显得尤为重要。一般而言,电弧增材制造样品的结构与性能缺陷是在沉积过程中累计产生的,熔池的流动模式和凝固过程决定了最终样品的材料质量,控制好沉积过程中的熔池流动模式和凝固过程,使之向有利于样品成型的方向发展,便能从源头上减小电弧增材制造样品的结构与性能缺陷。
本文利用理论模型分析法和实验验证法,分析在有无红铜挡板约束的条件下,增材样品在不同的沉积参数下,其结构性能随之的影响。通过对比实验,研究红铜挡板在宏观层面上对熔池流动模式和凝固过程的约束作用,在此基础上,分析红铜挡板对增材样品成型过程中微观组织结构的影响。再从变量的角度出发,通过系列数据研究沉积参数对约束沉积样品质量趋势变化的作用规律,通过CMT电弧微铸制造,来影响增材过程中的熔池流动和材料成型,进而改变增材样品的组织结构和机械性能,主要内容如下:
(1)电弧增材制造熔池流动模式。分析CMT电弧增材制造过程中焊丝进给速度,焊枪移动速度,红铜间距,层间温度对熔滴滴渡状态,熔池流动模式的影响。
(2)电弧增材制造材料成型规律。分析CMT电弧增材制造样品在横向和纵向上的沉积成型速度,成型样貌,以及沉积参数对材料成型规律的影响。
(3)红铜挡板对增材样品组织结构的影响。不同条件下沉积样品的熔深和层厚,侧面平整度和顶面波动度,以及侧内向小孔和基板热变形的变化。
(4)红铜挡板对增材样品机械性能的影响。不同沉积条件下样品的性能检测,重点是沉积样品的拉伸强度测试和表面硬度测试,以及其它必要的机械性能指标测试。