关键词:
电弧熔丝增材制造(WAAM)
Al-Cu合金
成分优化
微观组织
力学性能
摘要:
Al-Cu合金属于硬铝合金,可进行热处理强化,具有强度高、韧性好,承载性和机械加工性优异等特点,在某些领域实现了“以铝代钢”,为承力结构件的轻量化创造了条件,在航空航天和汽车工业结构部件中有着重要而不可替代的作用。Al-Cu合金产品传统的成形方法主要有铸造、锻造和焊接三种形式。但由于Al-Cu合金的结晶温度范围宽,铸造产品容易产生热裂、偏析、缩松等缺陷,造成成品率低、质量稳定性差。锻造工艺材料利用率低,生产周期长,生产的产品结构受限。焊接产品,焊缝的强度只能达到母材的一半,成为部件的短板,降低了合金的高强韧优势。
与铸造、锻造、焊接等成形方法相比,电弧熔丝增材制造技术(WAAM),可根据结构的实际受力情况,设计结构的尺寸,并对结构进行优化,设计不受传统制造工艺束缚,可有效减重并具有较高的强度和刚度。国际增材制造产业联盟制定的电弧熔丝增材制造高强铝合金的力学性能要求为:抗拉强度450-480MPa,屈服强度390-410MPa,伸长率>5%。目前WAAMAl-Cu合金力学性能均不能完全达到高强合金的要求,且横纵向力学性能普遍存在较大差异,纵向的伸长率为横向的一半。针对目前WAAM Al-Cu合金存在的问题,本研究应用CMT工艺成形ZL205A合金,考察了其堆积体的组织与性能。并对其成分进行优化,以Sn代替有毒的Cd,考察Sn含量对其组织与性能的影响。系统地研究了不同Cu含量增材制造堆积体直接堆积态、热处理T4态、热处理T6态的组织演变,合金元素Cu的微观分布及存在形式的转变。考察了热输入量及双丝CMT工艺对堆积体组织与性能的影响。按照优化的Al-Cu-Sn合金成分制备丝材,采用优化的CMT工艺打印产品,并实际应用。验证了合金工业适用性。取得主要研究结果如下:
研究发现,WAAM ZL205A合金直接堆积态的堆积体中存在少量尺寸小于20μm的气孔,平均晶粒尺寸为26.2μm,大小均匀,初生θ相在晶内和晶界弥散分布,层间区域无聚集现象。固溶处理后气孔数量增加,尺寸增大,平均晶粒尺寸为24.12μm,层内区域和层间区域的固溶Cu含量一致为4.7%,层内和层间区域均存在少量尺寸小于5μm的未固溶θ相,弥散分布。时效处理后析出大量θ'强化相,尺寸为100nm长,70nm宽,5nm厚,相间距为15nm,弥散分布。WAAM ZL205A堆积体T6热处理后,抗拉强度:500Mpa,屈服强度:450Mpa,伸长率:10%,横纵向上力学性能一致,均高于铸造ZL205A合金。
ZL205A合金中含有Cd,在电弧的作用下产生有毒性的CdO,不符合安全生产的要求,本研究以Sn替换Cd。WAAM Al-Cu合金堆积体加入Sn可显著细化直接堆积态晶粒,晶粒大小均匀,尺寸约为25.48μm。Sn含量小于0.1%,直接堆积态的初生θ相为长条状,固溶处理后固溶Cu含量约为4.70%,无大尺寸的未固溶θ相,时效后析出θ'相的密度随Sn含量的增大而增大。Sn含量大于0.15%,初生θ相由长条状转变为块状,尺寸增大,固溶处理后存在尺寸大于20μm的未固溶θ相,Sn含量越高未固溶θ相的数量越多,固溶Cu含量越低,析出θ相的密度越小。Sn含量达到0.25%,热处理后,堆积体出现沿晶界分布的裂纹。随着Sn含量的增加,堆积体力学性能呈现先增加后降低的趋势,Sn含量为0.1%,综合力学性能最佳,抗拉强度:493Mpa,屈服强度:434Mpa,伸长率:9.5%,横纵向力学性能一致。
研究得到,不同Cu含量的Al-Cu-Sn合金堆积体直接堆积态组织从上而下呈等轴晶-等轴枝晶交替的周期性分布,每个堆积层为一个周期,微区Cu含量的分布规律为:等轴晶区<等轴枝晶区<层间区域,Cu主要以初生θ相的形式存在,分布规律受凝固顺序的影响。固溶处理后晶粒转化为等轴晶,随着堆积体Cu含量的提高,固溶Cu含量呈现先升高后不变的趋势。时效处理后θ'析出相的数量呈现先升高后不变的趋势,堆积体的力学性能先升高后降低,Cu含量为5.65%的堆积体具有最优的力学性能,抗拉强度538Mpa,屈服强度478Mpa,伸长率:10.5%,横纵向力学性能一致。
研究发现,Cu含量是影响堆积体横纵向力学性能差异的关键因素。Cu含量为5.0%和5.65%,堆积体直接堆积体态层内和层间初生θ相无偏聚现象,热处理后无大尺寸未固溶θ相,横纵向力学性能一致。Cu含量为6.3%,堆积体直接堆积态层间区域的微观组织中存在聚集的初生θ相,热处理后,存在大量尺寸大于20μm的未固溶θ相沿晶界呈线性分布,使纵向力学性能降低,横纵向力学性能不均。
WAAM 2219合金堆积体的Cu含量由6.3%降低到5.65%,直接堆积态堆积体中的气孔和晶粒的尺寸和分布没有变化,层间区域分布的初生θ相的尺寸减小,偏聚现象消失。固溶处理后,层内和层间区