关键词： 模压成型   工艺参数   多参数优化   自适应遗传算法  

摘要： 针对传统模压成型工艺能耗高、生产效率低、产品质量不稳定等问题,提出一种基于自适应遗传算法的模压成型工艺优化方法,用来优化模压成型过程中保温时间、模压压力以及温度等参数,该方法将实验得到的工艺数据作为输入层神经元,以成型质量翘曲变形量作为输出层神经元,构建BP神经网络,由此得到翘曲变形与模压压力、保温时间、温度之间的函数关系,然后运用自适应遗传算法对多工艺参数进行优化,经过二进制编码、选择、交叉、变异等步骤,最后解码得到优化后的结果.研究结果表明,自适应遗传算法能够对模压成型过程中因保温时间、模压压力以及温度三者不平衡引起的翘曲变形量有很好的改善效果,能提高产品成型质量.

关键词： 磷酸镁水泥   纤维增强   力学性能   细观破裂机制  

摘要： 本研究聚焦于纤维增强磷酸镁水泥基复合材料(MPC),旨在深入剖析其力学性能与细观破裂机制。通过设计并开展一系列宏观力学试验以及微观测试,系统地探究了纤维掺量与类型对MPC力学性能及微观结构的作用规律。研究发现纤维显著提升了MPC的韧性与强度,且不同纤维的影响效果存在明显差异。本研究成果为进一步构建该复合材料的损伤演化本构模型提供了关键的基础数据与理论依据,对推动纤维增强MPC在土木工程中的应用具有重要意义。

关键词： 热结构材料   高温陶瓷   钼基复合材料   力学性能   抗氧化  

摘要： 针对新一代耐高温、抗辐照、抗氧化、高强韧热结构材料的应用需求,通过三维干法球磨,冷等静压制坯,高温氩气气氛烧结制备不同ZrC-AlN含量的Mo基复合材料。采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪和同步热分析仪等,研究陶瓷含量对复合粉末分散性以及复合材料微观结构、氧化行为和性能的影响。结果表明:通过三维干法球磨可获得均匀分散的金属陶瓷复合粉末。从室温到1 200℃氧化后,随陶瓷相含量增加,复合材料的质量损失率大幅降低,抗氧化陶瓷相的引入改善了复合材料的抗氧化性能。陶瓷相引入后,复合材料的抗压强度大幅升高,最高达1 315.8 MPa,相比纯Mo提高约一倍,这是因为硬度高、模量大、不易压缩的陶瓷相增强了复合材料的抗压性能。然而,闭孔、界面反应、各物相自身力学性能的综合作用使复合材料抗弯强度降低。

关键词： 聚磷腈   碳纳米管   电磁屏蔽效能   导电性能  

摘要： 以聚磷腈为基体,碳纳米管(SWNTs)为填料,通过溶液共混法制备了聚磷腈/SWNTs复合材料,其中SWNTs随机分布在聚磷腈基体形成导电相。采用傅里叶变换红外光谱仪(FTIR)、扫描电子显微镜(SEM)、热失重分析仪(TG)、导电性能测试仪和矢量网络分析仪等对复合材料的结构和性能进行表征分析。结果表明,聚磷腈/SWNTs复合材料的电磁屏蔽和导电性能与SWNTs的添加量密切相关,当含量为15%(质量分数,下同)时,电磁屏蔽效能达到60.9 dB,平均导电率达到0.989 4 S/cm,且在700℃时的质量保留率达到35.66%。

关键词： 炭材料   微波吸收   热传导   机理   复合材料  

摘要： The ever-increasing integration of electronic devices has inevit-ably caused electromagnetic interference and heat accumulation problems,and dual-function materials with both a high thermal conductivity and high electromagnetic wave absorption(EWA)are regarded as an effective strategy for solving these *** materials are widely used as thermal and EWA fillers due to their excellent conductivity and outstanding thermal conduction properties,and have become a research hotspot in the field of high thermal conductivity,microwave absorbing materials in recent *** status of current research progress on carbon-based high thermal-conduction microwave absorption materials,including carbon fibers,carbon nanotubes,graphene and amorphous carbon,is re-viewed,and the influence of the structure of the materials on their absorption and thermal conductivity properties,such as core-shell structure,three-dimensional network structure,and heteroatom doping,is also *** solutions for the cur-rent problems with these materials are proposed,with the aim of providing valuable guidance for the future design of carbon-based high thermal conduction microwave absorbing materials.

关键词： 相变材料   聚合物   阻燃  

摘要： 从相变材料的概述和分类出发,引出定形相变材料,介绍了常见阻燃剂及其阻燃机理,阐述聚合物定形相变复合材料的阻燃改性方法、制备工艺以及应用等,并对其发展趋势进行了总结与展望。

关键词： 二氧化硅   肺泡上皮细胞   A549细胞   纤维化   细胞凋亡   矽肺   小鼠  

摘要： 目的通过离体实验和动物实验探讨二氧化硅粉尘对肺泡上皮细胞(AEC)凋亡的作用与机制。方法(1)离体实验。以质量浓度为100 mg/L的二氧化硅混悬液刺激A549细胞刺激0、12、24和48 h,采用流式细胞术检测细胞凋亡情况。(2)动物实验。将无特定病原体级雄性C57BL/6小鼠随机分为对照组、14 d组、28 d组和56 d组,每组5只。采用气管暴露法,对照组小鼠一次性予40.0μL 0.9%氯化钠溶液处理后56 d处死,后3组小鼠一次性予40.0μL质量浓度为125 g/L的二氧化硅混悬液后,分别于14、28和56 d处死;分离肺组织检测肺脏器系数,采用Masson染色观察肺纤维化程度并进行Ashcroft评分,采用TUNEL免疫荧光标记法观察小鼠AEC凋亡情况。(3)采用反转录-实时荧光定量聚合酶链式反应检测A549细胞和小鼠肺组织中凋亡相关基因mRNA相对表达水平。结果(1)离体实验。A549细胞凋亡率随着二氧化硅刺激时间的增加而逐渐增加(P值均<0.05)。与0 h组比较,24 h组与48 h组A549细胞中B淋巴细胞瘤-2(BCL-2)mRNA相对表达水平均下降(P值均<0.05),BCL-2相关X蛋白(BAX)mRNA相对表达水平均增加(P值均<0.05)。A549细胞中半胱氨酸天冬氨酸蛋白酶(CASP)-3和CASP-9的mRNA相对表达水平均随着二氧化硅刺激时间的延长而逐渐增加(P值均<0.05)。(2)动物实验。随着二氧化硅染尘时间的增加,小鼠肺脏器系数和肺组织Ashcroft评分均逐渐增加(P值均<0.05),小鼠肺部纤维化程度逐渐加重,肺组织中TUNEL阳性细胞逐渐增多,且小鼠肺组织中Bcl-2 mRNA相对表达水平逐渐下降(P<值均0.05),Bax、Casp-3和Casp-9的mRNA相对表达水平均升高(P值均<0.05)。结论二氧化硅粉尘可能通过导致AEC凋亡而导致肺纤维化,且呈时间-剂量效应;其机制可能与二氧化硅粉尘通过Bcl-2/Bax/Caspase-3信号通路影响线粒体凋亡有关。

关键词： 铝复合材料   建筑外立面   热弯工艺   扭转成型   遮阳系统  

摘要： 随着现代建筑设计对外立面造型要求的提升,传统单一材料已难以满足复杂造型和功能需求。通过对某智慧建筑项目的实践研究,深入探讨了铝复合材料在建筑外立面中的应用特性。研究表明,4mm厚铝复合材料在经热弯工艺扭转成型后,具有优异的变形控制性能,能够实现90°大角度扭转且保持表面平整度。该材料不仅满足了建筑设计的美学要求,还在加工性能、结构固定、成本控制等方面展现出显著优势,为建筑外立面创新设计提供了新的技术支持。

关键词： 胶连接接头   双搭接   胶连接强度   胶层厚度   剪切应变能  

摘要： 为研究胶层厚度变化对复合材料胶连接强度的影响理论计算与试验相悖的问题,选定SJK-03型粘钢胶粘接无碱玻璃纤维/聚氨酯拉挤扁条(内搭接板)和Q235钢板(外搭接板),制作的双搭接胶连接接头为研究对象。由于此型粘胶剂的建议使用厚度为1~3 mm,故从1 mm到3 mm变化胶层厚度,共进行了两类共60个接头试件的拉伸试验。第一类试验中接头的搭接长度取为90 mm,测定随胶层厚度变化,接头破坏荷载的变化规律,并计算得胶层剪切应变能的变化规律,表明随着胶层厚度增加,胶层剪切应变能降低,胶连接强度减小。第二类试验中接头的搭接长度取为3mm,测定特定胶层厚度所对应的胶层剪切应变能,由测定数据计算所得胶连接强度,与第一类试验中的试验值及其变化趋势基本相符;且考虑安全系数后,计算所得胶连接强度能基本包络试验值的下限。两类试验相互验证,结论可解释胶层厚度变化对复合材料胶连接强度的影响理论计算与试验相悖的原因,也可参考用于修正现有胶连接强度计算方法。

关键词： 化学机械抛光(CMP)   皱纹状   介孔SiO_(2)   复合材料   去除速率  

摘要： 为了提高集成电路层间介质化学机械抛光(CMP)的去除速率并改善表面质量,先采用微乳液法制备皱纹状介孔SiO_(2),之后用化学沉积法包覆CeO_(2),成功制得皱纹状C-mSiO_(2)/CeO_(2)芯/壳复合磨料,并以此配置抛光液,对SiO_(2)层间介质进行CMP实验。采用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)对C-mSiO_(2)/CeO_(2)芯/壳复合磨料的结构、形貌进行表征,证明其具有完整包覆的壳核结构。利用粒径分析仪测量其平均粒径为241.4nm,Zeta电位为-29.93mV。CMP实验表明,采用质量分数1%、粒径约200nm的C-mSiO_(2)/CeO_(2)复合磨料对氧化硅镀膜片进行抛光,其去除速率达到112.1nm/min,比同样条件下CeO_(2)磨料的CMP速率提高128%。通过AFM表征可知,抛光后的氧化硅镀膜片表面粗糙度约为0.0514nm。因此,相较于传统CeO_(2)磨料,皱纹状C-mSiO_(2)/CeO_(2)芯/壳复合磨料在SiO_(2)层间介质的CMP过程中,表现出优越的CMP效果。