关键词： AgI   BiOI   可见光   降解   土霉素  

摘要： 采用简单的离子交换法制备了Z型AgI/BiOI异质结光催化剂，通过XRD、SEM、TEM、UV-Vis DRS和PL等手段对其结构和形貌等进行了表征分析，并考察了可见光下这些光催化剂对土霉素（OTC）的光降解性能。结果表明，在可见光照射150 min后，S2光催化剂（AgI占AgI/BiOI摩尔百分比为50%）对OTC的降解效果最佳，OTC去除率为76.1%，高于单一AgI或BiOI的降解效果。此外，S2光催化剂在5次光降解循环使用后对OTC的去除率并未明显下降，显示良好的循环稳定性。AgI/BiOI复合材料光催化活性的增强源于AgI和BiOI之间形成了Z型异质结，使体系中载流子实现了有效的分离。

关键词： 舰船上层建筑   夹芯复合材料   承载能力   失效分析   结构分析   胶连接   复合材料   剪切应力  

摘要： [目的]针对舰船复合材料上层建筑与钢质主船体连接需求，设计插槽式胶连接结构，评估其承载性能及失效行为。[方法]采用子模型法关联整体与局部模型，仿真优选胶层参数，分析多种载荷下连接件力学响应及失效特征，开展局部加载验证性试验，多手段结合确保研究可靠性。[结果]获得了不同工况下连接件应力、变形数据，评估出极限承载性能及破坏特征，结果表明该连接结构性能优良、模型可靠。[结论]复合材料上层建筑与钢制主船体采用胶连接方案可行有效，能为复合材料上层建筑应用提供有力支撑。

关键词： 聚合物   纳米材料   流变学   表观黏度   黏弹性   动静态携砂性能  

摘要： 利用纳米亲水SiO2表面的硅醇基团与疏水缔合聚合物（HS）上的羰基形成高强度氢键，并通过体积排斥和静电-氢键协同作用构建多节点交联网络；利用双亲氧化石墨烯（SAG与TAG）上的双亲基团，通过疏水缔合和氢键作用，增强HS空间网络结构，实现极低纳米材料的加量下调控复合流体的流变与携砂性能，探索具备高携砂性能的变黏滑溜水压裂液新的技术路径。以氧化石墨烯（GO）、6-氨基-4-羟基-2-萘磺酸钠（ANS）为原料制备亲水改性氧化石墨烯（AGO），分别采用十二烷基三甲氧基硅烷（DTMS）、十六烷基三甲氧基硅烷（CTES）对AGO进行改性，制备双亲氧化石墨烯（SAG与TAG），运用流变仪测试了三种纳米材料（SAG、TAG、纳米亲水二氧化硅）与疏水缔合聚合物（HS）复合流体的流变性能（表观黏度与黏弹性），运用量筒考察了复合流体的静态携砂性能，同时在自制的微观动态携砂装置上测试了复合流体的动态携砂特性。结果表明，在所考察疏水缔合聚合物（HS）浓度范围内（300 mg/L-2000 mg/L），分别加入5-50 mg/L 的纳米亲水SiO2、SAG、TAG，复合体系的表观黏度、黏弹性、动静态携砂性能相较于纯HS溶液均有显著提升，且在相同HS与纳米材料加量下，表观黏度、黏弹性与动静态携砂能力均表现出SiO2>SAG>TAG这一规律。为构建新型高携砂的变黏滑溜水压裂液提供新的技术路径。

关键词： 硅微粉   有机硅改性   环氧树脂复合材料   黏度   力学性能  

摘要： 研究了角形、球形2种硅微粉经多元聚硅氧烷GSi-10表面处理后在环氧树脂复合材料中的力学性能、添加量变化。结果表明：硅微粉经多元聚硅氧烷GSi-10改性处理后，硅微粉表面形貌发生明显改变，有利于提高环氧树脂复合材料的力学性能，其中球形硅微粉提升效果较角形硅微粉更为明显。当添加改性球形硅微粉120份时，环氧树脂复合材料具备良好应用性能，环氧复合材料黏度由4 900 mPa·s降至3 800 mPa·s，具备良好的工艺性；固化成型后环氧树脂复合材料拉伸强度为86.6 MPa，断裂伸长率为6.5%，弯曲强度为135 MPa，弯曲模量为4 395 MPa。

关键词： Fe-Si-Al软磁粉末   磁芯损耗   球磨   片状粉   电磁吸收  

摘要： 采用高能球磨制备片状Fe-Si-Al软磁粉末，进行不同温度真空退火，并与聚氨酯制备成软磁复合材料。考察了合金软磁复合材料的磁谱、低频损耗和吸波特性。研究表明，片状Fe-Si-Al最大饱和磁化强度可达约130.47 emu/g。在100 mT和50 kHz的试验条件下，不规则Fe-Si-Al粉末制作的磁芯磁损耗约313.4 kW/m3，而片状FeSiAl@SiO2制作的磁芯磁损耗约144.5 kW/m3。在1 MHz下片状Fe-Si-Al/TPU复合薄膜的磁导率可达约302，畴壁共振频率和自然共振频率分别约9.7 MHz和90.8 MHz。随着复合薄膜中片状磁粉含量的增大，反射损耗增大；软磁复合薄膜的功率损耗比随薄膜厚度的增大而升高。结果表明，片状Fe-Si-Al软磁复合材料在低频下具有良好的电磁屏蔽特性。

关键词： 钢渣微粉–炭黑/丁苯橡胶复合材料   分子动力学   界面模型   抗拉强度   阻燃机理  

摘要： 钢渣微粉（SSP）部分替代炭黑制备钢渣微粉–炭黑/丁苯橡胶复合材料（SSP–CB/SBR）是有效提高SSP高附加值利用的有效方式。SSP–CB/SBR的相容性是多组分材料复合的基础。本研究采用分子动力学建立钢渣微粉–丁苯橡胶界面模型以验证二者的界面相容性，并进一步设计实验分析了不同细度的SSP对SSP–CB/SBR的力学和阻燃性能的影响，弥补了分子模拟的不足。研究结果表明，SSP的硅酸二钙(C2S)和硅酸三钙(C3S)组分能够与丁苯橡胶（SBR）界面有效相容，其温度–能量波动较小并达到平衡，径向分布函数与相互作用能计算显示C2S、C3S与SBR共混其分子聚集效应更为显著，间距缩小到18 ?，结合作用更强。将SSP的粒度控制在600目时，SSP–CB/SBR的抗拉强度显著提高，达到16.91 MPa，与不含SSP的样品相比提升了17.19％。在SBR体系中掺杂SSP可以有效提高SSP–CB/SBR的阻燃性能，其氧指数都有一定的提高。微观形貌与热稳定性分析表明，控制掺入SSP为600目时，制备的SSP–CB/SBR质地均匀，燃烧后碳层致密。SSP有效迟滞了SSP–CB/SBR热分解的温度，提高了燃烧的稳定性，进而揭示了其阻燃机理。

关键词： 二氧化钛   选择性分布   共混方式   力学性能   光扩散性能  

摘要： 光扩散材料能够将点、线光源均匀地转化为柔和的面光源，现已应用于照明、显示、太阳能光伏、光检测器等多领域，其中体散射型光扩散材料的性能可根据散射粒子性质和分布状态实现调节。本文通过调整聚丙烯（PP）、聚碳酸酯（PC）以及改性纳米二氧化钛(nTiO2)的共混方式，促使nTiO2实现不同的分布状态。结合动力学和热力学因素对nTiO2的迁移行为进行了分析，具体研究了复合材料微观形貌对其力学、光扩散及抗紫外性能的影响。研究结果表明：一步共混方式下，nTiO2主要分布在PP基体中，在复合材料中表现出更显著的异相成核作用，然而nTiO2在基体相中的直接分布过度加剧了散射现象，使得一步共混方式得到的nTiO2/PC/PP材料透光率显著降低，综合光学性能下降；分步共混方式制得的(PC-nTiO2)/PP材料中，nTiO2主要分布在PP、PC相界面处及PC分散相内。复合材料表现出均衡光学性能的同时，PC相中分布的nTiO2可引发多重散射效应，使得材料具备更大的散射范围。力学方面，归因于PC- nTiO2分散相的刚性以及nTiO2的桥接作用对PP、PC相界面强度的强化，分步共混方式制得的(PC-nTiO2)/PP材料表现出更优的力学性能。nTiO2的分布情况也对复合材料的抗紫外性能有所影响。

关键词： 储热   界面热导   定形相变材料   二氧化硅   十水硫酸钠   分子动力学  

摘要： 定形相变材料因其优异的防泄漏特性与安全性广泛用于能源、航空航天及微电子等领域.本研究聚焦储热过程中SiO2/Na2SO4·10H2O复合材料的微纳尺度界面传热调控机理,通过分子动力学方法研究温度对α/β-SiO2与Na2SO4·10H2O界面热输运的影响规律.结果表明,2种体系的界面热导随温度升高显著衰减:α-SiO2/Na2SO4·10H2O体系的界面热导从286.15 K时的150.81 MW·m-2·K-1 降至326.15 K时的93.04 MW·m-2·K-1,降幅达 62.09%;β-SiO2 体系则从 120.05 MW·m-2·K-1 降至 91.90 MW·m-2·K-1,降幅为30.63%.低温下α-SiO2 的界面热导较β型高25.62%,但温度升高至326.15 K时差异仅为1.24%,表明晶格对称性对热输运的调控作用在低温储热过程中更为显著.研究结果为深入理解定形相变材料界面热输运机制及提升其在储能领域中的应用提供理论指导.

关键词： 高熵合金基复合材料   纳米Al   O   颗粒   高温   耐磨性  

摘要： 采用原位反应法制备了一种新型Al2O3/Al0.25CoCrFeNi高熵合金基复合材料（HEAMC），系统研究了Al2O3颗粒的添加对材料显微组织及摩擦磨损性能的影响。结果表明，随着6%（体积分数）增强颗粒的添加，HEAMC的硬度（HV）从316提高到412。HEAMC在20 °C时的磨损率为（20.28±3.42）×10-5mm3·N-1·m-1，在600 °C时为（3.59±1.46）×10-5mm3·N-1·m-1，与HEA相比分别下降了32%和56.9%，这源于生成的原位Al2O3颗粒提高了材料的抗软化性能。

关键词： 注射成形   陶瓷基复合材料   显微组织   力学性能   金属增韧  

摘要： 针对Al2O3陶瓷材料固有脆性大、断裂韧性低的问题，通过注射成形工艺制备Cu增韧Al2O3基复合材料，系统研究Cu含量及工艺参数对材料显微组织与力学性能的影响。结果表明，随着Cu含量增加，复合材料断裂韧度从4.72 MPa·m1/2提升至5.02 MPa·m1/2，而抗弯强度呈现先增后降趋势，在Cu含量为10%时达到峰值，为542 MPa；当烧结温度从1500 ℃提高到1600 ℃，复合材料颗粒结合增强、孔隙率下降，晶粒粗化，其硬度（HV）从1 424提高到1 572，强度从464 MPa提高到542 MPa，再下降到485 MPa。显微组织分析表明，Cu颗粒通过细化Al2O3晶粒及塑性变形实现协同强韧化，但过量Cu因颗粒团聚导致基体割裂效应加剧，强度显著下降。