关键词:
石墨烯
复合材料
电沉积工艺
自组装工艺
摘要:
石墨烯(Gr)是新世纪以来最早发现的一种具有优秀电学性能、热学性能、机械性能的二维结构材料,同时具有良好的化学稳定性和抗腐蚀性能。石墨烯及其衍生材料在电子信息、新一代无线通信技术、航空航天以及清洁能源领域均有着巨大的研究价值和广阔的应用前景。石墨烯基复合材料借助于石墨烯优异的材料性能,弥补了单一材料的性能不足,使得复合材料的性能十分优秀。但在常用工艺制备石墨烯复合材料时,由于石墨烯易于团聚导致复合材料性能得不到充分发挥,或由于制备工艺复杂、成本高昂,不利于推广应用。因此,如何研制工艺简单、性能优越的石墨烯复合材料成为了当今新材料开发的热点课题。本文以石墨烯/铜复合材料的制备和性能表征为研究切入点,通过调控有机/无机材料的相结构,运用石墨烯/铜复合材料的电沉积工艺和自组装工艺,制备得到了电学性能和热学性能优越的石墨烯/铜复合材料。研究了电沉积参数条件、氧化石墨烯(GO)层数、铜箔衬底形状以及干燥条件对于GO/Cu电沉积材料沉积效率和成膜性能的影响。分析测试了GO/Cu电沉积材料和自组装复合材料的电学性能、热学性能。通过X射线衍射仪和扫描电子显微镜对复合材料的物相结构和微观形貌进行了表征。由此,得出了以下主要结论。1.采用电沉积工艺制备石墨烯复合膜:在沉积电压为30V、电流密度为0.005A/cm、沉积时间为正反面各3min、沉积液浓度为1g/L的条件下。少层GO的亲水性更好、更易分散,膜结构均匀、致密,室温自然风干更有利于成膜。2.以电沉积石墨烯膜作为衬底,采用涂覆工艺自组装纳米GO/Cu粉末,氮气氛围下,900℃高温热还原处理90min,膜结构均匀、致密,在CuO/GO质量比为10:1时,复合材料性能最优。3.热学性能方面,在最优工艺条件下,相比于自组装复合材料,GO/Cu电沉积材料的致密度达到了更高的91.7%,导热性能也更好,热扩散系数高达1.18cm/S左右。出现这个现象的主要原因是自组装复合材料经过了高温热还原处理,这使得石墨烯表面和片层之间出现了孔隙并引入了结构缺陷,这些孔隙和缺陷破坏了石墨烯二维结构的完整性,从而降低了导热性能和致密度。4.电学性能方面,GO/Cu电沉积材料显示出绝缘的特点,这是由GO的性质决定的。而自组装复合材料在引入纳米CuO并经过高温热还原之后,除去了GO含氧官能团并还原了氧化铜(CuO),使得复合材料恢复了优异的导电性能,最佳工艺下电导率约为3×10~5S/m-4×10~5S/m。另外,自组装Gr/Cu复合材料相比于纯铜箔或纯铝箔,具备强大的比容量性能,是普通纯铜、纯铝集流体比容量的10倍至20倍。这是由于自组装复合材料表面具有大量孔隙和纳米铜颗粒从而极大增强了电极片材料比表面积导致的。