关键词:
石墨烯
环氧树脂
导热性能
热膨胀性能
吸波性能
摘要:
在5G通信时代,电子元件(如微处理器和射频芯片)正朝着微型化、集成化和高频化方向发展,微电子器件的主要失效原因是高的工作温度和强的电磁干扰,因此对高性能电子封装材料提出迫切需求。环氧树脂广泛用于电子封装材料,然而环氧树脂的热导率低,热膨胀系数高,并且无法吸收电磁波,单靠环氧树脂已经难以应对日益复杂的应用环境,需要开发兼具导热和吸波性能的环氧树脂基复合材料。本文以石墨烯为导热填料和吸波填料,通过调控石墨烯/环氧树脂复合材料的微观结构(石墨烯化学结构)和宏观结构(石墨烯在环氧树脂基体空间排布),兼顾复合材料的导热、热膨胀和吸波性能。利用冰模板法制备了孔隙定向排列的石墨烯气凝胶,在制备复合材料前将气凝胶进行高温退火,通过实验测量系统研究了石墨烯含氧量和缺陷数量对复合材料导热、热膨胀和吸波性能的影响机制。主要研究结果如下:
(1)通过改变石墨烯水凝胶的定向冷冻温度调控气凝胶的孔隙结构,明确了孔隙结构与冷冻速率的关系。在-20℃下对石墨烯水凝胶进行定向冷冻,得到的石墨烯气凝胶具有适宜的孔径和壁厚,能够承受3000℃高温退火而不发生结构收缩和坍塌,并且不影响后续的环氧树脂浸渗。
(2)通过拉曼光谱、X射线衍射、红外光谱、光电子能谱、透射电镜和元素分析等技术手段,明确了气凝胶中石墨烯的含氧官能团和缺陷随退火温度(600~3000℃)的演变机制,实现了在3000℃退火恢复石墨烯的固有晶体结构。采用分子动力学计算验证了石墨烯的热导率与化学结构之间的关系,为开发高导热石墨烯/环氧树脂复合材料提供理论依据。3000℃退火后,复合材料的热导率达到69.74 W m-1 K-1,石墨烯含量为11.22 wt.%,实现了在较低的石墨烯填充量下有效提高了复合材料的热导率。作为对比,如果气凝胶没有经过3000℃退火,所制备的复合材料的热导率仅为0.18 W m-1 K-1。
(3)通过改变冷冻温度调控石墨烯气凝胶的孔径和壁厚,通过改变退火温度调控石墨烯气凝胶的含氧官能团数量和缺陷数量,阐明了气凝胶孔隙结构和石墨烯化学结构对石墨烯/环氧树脂复合材料的热膨胀系数的影响规律。三维石墨烯网络结构和石墨烯负热膨胀特性,使得所制备的石墨烯/环氧树脂复合材料的热膨胀系数显著小于环氧树脂,明确了高导热复合材料的热膨胀系数具有各向异性,这有利于保护电子器件。
(4)揭示了石墨烯的含氧官能团和缺陷数量对石墨烯/环氧树脂复合材料的吸波性能的影响机制,明确了石墨烯/环氧树脂复合材料的损耗机制主要为极化损耗、电导损耗和结构损耗。通过石墨烯的微观结构和宏观结构设计,实现了添加单一石墨烯填料,制备综合性能优异的石墨烯/环氧树脂复合材料。所制备的石墨烯/环氧树脂复合材料具有导热和吸波双重功能,适用于微电子器件日益复杂的工作环境,为开发其它体系的石墨烯/聚合物复合材料的设计制备提供了理论参考。