关键词:
分子动力学
界面热阻
环氧树脂/石墨烯
空位缺陷
官能团接枝
摘要:
随着集成电路功率密度的不断提高和特征尺寸的不断缩小,其散热问题日趋严峻,高温或高热流密度极易导致器件功能障碍,甚至影响其寿命。因此迫切需要高导热材料来有效管理功率器件。
环氧树脂(EP)是热固性树脂的代表材料,具有优异的电绝缘强度、机械性能、化学稳定性和耐腐蚀性。因此,EP及其复合材料被广泛应用于电力设备、固体绝缘和微电子器件的封装中。而EP的导热系数较低(约0.2 Wm-1K-1),无法满足大功率器件的散热要求,限制了其在各个领域的应用。高导热的纳米填料如氮化硼纳米片(BNNS)、石墨烯和碳纳米管被用于提高聚合物复合材料的导热性。石墨烯具有极高的导热系数,在室温附近的范围为2000-5300 Wm-1K-1,将石墨烯填料分散到聚合物中,可以增加聚合物复合TIMs的导热性,提高电子器件的冷却效率。然而,因为填料-基体界面热阻(ITR)的存在,复合材料的热导率远低于期望值。因此研究ITR对提高复合材料导热性能具有重要意义。本文应用分子动力学方法,研究了交联度、石墨烯层数、空位缺陷及共价功能化对石墨烯/环氧树脂的界面热阻的影响。
研究了不同环氧树脂交联度对界面热阻的影响。环氧树脂交联度增加时,环氧树脂的密度、热导率也随着上升,当环氧树脂交联度从10%提升到90%时,环氧树脂的密度从环氧树脂热导率及密度分别增加了44%、8.3%;交联度从60%上升到90%时,界面热阻下降了42%。当石墨烯层数从1层增加到6层时,石墨烯热导率下降了40%,层数超过四层时和石墨的热导率相当;当单层石墨烯层数增加时,界面热阻迅速增大,继续增加层数,界面热阻增加的速度降缓,从1层增加到6层时界面热阻下降了50%。
由于石墨烯生产过程中不可避免地存在空位缺陷,研究了空位缺陷对界面热阻的影响。开始选取单空位缺陷、双空位缺陷、多空位缺陷在0.6~4.8%共8种缺陷率的情况下,对石墨烯热导率的影响。结果显示,随着石墨烯出现缺陷,石墨烯的热导率迅速降低,继续增加缺陷率,石墨烯热导率降低速度减缓,当缺陷率到达4.8%时,石墨烯热导率不到原来的20%,可见缺陷的存在大大降低了石墨烯的热导率。这三种缺陷对石墨烯热导率的影响大小为:SV>DV>MV。对相同缺陷率的不同形状石墨烯缺陷进行比较,研究表明,缺陷率相同时,不同形状的锯齿型缺陷对界面热阻的增大程度是接近的,但是存在扶手椅型缺陷会显著增大界面热阻。研究了缺少6、8、13、16个C原子的锯齿型和扶手椅型缺陷,研究发现,在相同缺陷率下,由于扶手椅型缺陷的不饱和C原子要多于锯齿型缺陷,导致扶手椅型缺陷的界面热阻要大于锯齿型缺陷。
探究官能团对界面热阻的影响。讨论了NH2官能团覆盖率对对界面热阻的作用。研究发现,随着官能团覆盖率的提高,界面热阻显著减小,当覆盖率达到8.33%,界面热阻降低了26%。探究在相同官能团覆盖率的情况下,不同官能团对改善界面热阻的贡献大小。结果数据表明,Silicane(硅烷)的效果最好,使界面热阻降低了50%,OH(羟基)的效果最差,降低了8%。分析了不同官能团接枝空位缺陷的影响,研究发现,对界面热阻的降低效果为:Silicane(硅烷)>CH3(甲基)>CONH2(酰胺)>COOH(羧基)。将COOH(羧基)官能团分别接枝锯齿型表面和扶手椅型表面,结果显示,在接枝COOH(羧基)官能团后,两种表面的界面热阻都有所减小,而且两种表面的界面热阻非常接近。