关键词:
石墨烯
界面修饰
隔离结构
导热网络
导热性能
摘要:
随着电子元器件微型化、高集成化和高功率化的发展,电子设备内部热量积聚增加,严重影响电子产品的性能、稳定性和使用寿命。石墨烯由于其超高的本征热导率和优异的机械性能等优势,常被用作导热填料制备高导热性能的聚合物基热界面材料,以解决电子器件的散热问题。然而,由于石墨烯片层间存在范德华力,导致片层易发生团聚,且石墨烯与聚合物基体间的界面相容性较差,也会影响其在聚合物内的分散,进而导致石墨烯在聚合物内难以形成有效的热传导路径。因此,解决石墨烯在聚合物中的团聚问题,构筑高效的导热通路,对于制备高导热性能的石墨烯基聚合物复合材料具有十分重要的意义。本论文以液相剥离法制备的石墨烯纳米片为研究对象,从调控石墨烯在聚合物基体中的分散分布状态的角度出发,通过界面修饰、原位复合以及引入隔离结构的方法,实现复合材料内部导热路径的优化,进而提升复合材料的导热性能。具体研究内容及结论如下:
(1)通过界面修饰,改善石墨烯的分散性以及增强与聚合物间的界面结合。采用液相剥离法制备石墨烯纳米片(GNs),通过聚吡咯(PPy)原位聚合对GNs表面进行非共价修饰,研究了聚吡咯修饰对GNs@PPy/环氧树脂(EP)复合材料导热性能、力学性能的影响,以及修饰量对GNs@PPy/EP复合材料导热性能的影响。研究表明:由于聚吡咯与环氧树脂间较强的氢键相互作用,增强了石墨烯与环氧树脂间的界面相容性,进而改善了石墨烯的分散性。与GNs/EP复合材料相比,GNs@PPy/EP复合材料的断裂伸长率和拉伸强度均获得较大提升。另外,GNs@PPy/EP复合材料的导热性能随着修饰量的增加先提升后下降,且均高于GNs/EP复合材料,在修饰比例为GNs:Py=40:1(质量比)时,导热系数提升幅度最大,当填充量为10 wt.%时,复合材料的导热系数为0.664 W/m K,分别是10 wt.%GNs/EP复合材料(0.535 W/m K)和纯EP(0.24W/m K)的1.24倍和2.77倍。
(2)借助石墨烯与聚合物原位复合的方法,优化石墨烯在聚合物基体中的分散并增强其与基体之间的界面结合。通过液相剥离法制备石墨烯浆料,与聚偏氟乙烯(PVDF)溶液原位共混制备复合材料,并对比研究了原位复合与非原位复合方式对复合材料导热性能和力学性能的影响。研究表明:原位复合更有效地改善了石墨烯的分散以及与基体之间的界面结合,从而提升了复合材料的拉伸强度和断裂伸长率,在填充20 wt.%GNs时,拉伸强度为29.21 MPa,断裂伸长率为11.265%,均高于非原位复合方式的复合材料(拉伸强度为26.55 MPa,断裂伸长率为8.436%)。此外,导热性能也得到显著提升,在填充20 wt.%GNs时,热导率达到4.76 W/m K,高于非原位复合方式复合材料的热导率(3.91 W/m K)。
(3)通过引入隔离结构,构筑高效导热网络。以PVDF微球为模板,利用石墨烯在PVDF溶胀过程中在其表面的均匀吸附,研究PVDF微球之间形成的3D石墨烯连续网络对复合材料导热性能的影响,同时对比分析其与均一结构复合材料导热性能的差异。研究表明:由于3D石墨烯连续网络的形成,构筑了高效的导热路径,实现其在相对更低的填料含量下获得更高的热导率,在仅填充10 wt.%GNs时复合材料热导率达到4.85 W/m K,高于均一结构填充20 wt.%GNs时的热导率(4.764 W/m K)。随着填充量的增加,导热网络密度进一步增加,在20 wt.%时隔离网络结构复合材料热导率达到8.85 W/m K。