关键词:
直写3D打印
石墨烯/SiC复合材料
聚碳硅烷
力学性能
电学性能
摘要:
石墨烯/SiC复合材料兼具SiC陶瓷高强高硬和石墨烯导电导热特性,结合3D打印工艺的自由创建复杂3D结构的优势,可实现结构功能一体化陶瓷材料制备。直写3D打印(Direct Ink Writing,DIW)作为最常见的增材制造方法之一,具有设备简单、成本低、打印速度快等优点,可利用SiC浆料或者先驱体浆料制备多孔石墨烯/SiC复合材料。聚碳硅烷(PCS)作为SiC先驱体,可以通过溶解于正己烷中来制备适于DIW打印的浆料,打印素坯能在较低温度热解为SiC陶瓷,但PCS烧结过程热解导致SiC陶瓷中大量气孔裂纹等缺陷,用于石墨烯/SiC复合材料制备将会影响致密度和性能。研究表明在PCS浆料中添加SiC晶须等填料将能够减少缺陷,为获得低收缩、高孔隙率、无裂纹的多孔石墨烯/SiC复合材料,本文通过添加SiC颗粒(SiCp),利用DIW工艺制备石墨烯/SiCp/SiC复合材料,研究了复合材料的制备工艺,分析了浆料成分和3D打印参数对复合材料性能的影响,取得研究结果如下:
(1)研究了石墨烯/SiCp/SiC复合材料制备工艺:讨论了浆料的制备、3D打印参数及烧结温度。为了制备出满足DIW的浆料,对浆料粘度进行研究,随着石墨烯/SiCp/PCS浆料中固相含量上升,浆料粘度增大;分散剂含量增大,粘度先减少后增加;石墨烯含量增加,粘度下降;当粘度为30 Pa·s~35 Pa·s时,具有剪切变稀特性的陶瓷浆料。对3D打印参数进行研究,确定以挤出速度为360 mm/min,分层厚度为挤出头直径的80%时为打印参数的3D打印方案。
(2)对石墨烯/SiCp/SiC复合材料坯体的不同烧结温度研究发现,抗压强度随着烧结温度的增加,先增加后降低,到1200℃时抗压强度最大,电导率随着温度的增加而增加,1500℃的电导率比800℃高出三个数量级。在800℃时复合材料主要是由SiCp、石墨烯、非晶SiCxOy组成,此时导电主要靠其中被PCS包裹的石墨烯,随着温度升高至1200℃,基体致密化,抗压强度不断增大,当1200℃继续升温时碳热还原反应速率提升,非晶SiCxOy开始加快分解成导电率更好的SiC晶须、β-SiC、游离的碳团簇,与石墨烯组成渗流网络,电导率继续增加,但此时孔隙率增大,导致抗压强度下降。烧结温度在1300℃时性能最均衡,此时抗压强度为9.8 MPa,电导率为144.5 S·m-1,孔隙率为32.6%、体积密度为1.54 g/cm3、在X、Y、Z三个方向的收缩率分别为10.7%、10.3%、1.8%。
(3)在1300℃烧结下研究了石墨烯/SiCp/SiC复合材料电学性能、力学性能研究:使用粉末00、粉末10、粉末20、粉末30与PCS质量比为1:1进行打印烧结,石墨烯的高载流子迁移率,导致石墨烯含量增加,电导率增加,当石墨烯30 vol.%时,电导率最高为2.35×10~2S·m-1,比石墨烯含量0 vol.%的导电率提高了三个数量级;力学性能在石墨烯含量20 vol.%时最好。粉末20与PCS质量比为3:7、4:6、5:5、6:4四种比例进行打印烧结,6:4时其密度最大、开孔率最低、导电率最好,分别为为1.58 g/cm3、35.1%、3.2×10~2S·m-1,5:5时抗压强度最大。随着挤出口直径的增加,丝与丝的接触面积增大,但是丝的缺陷增多,导致抗压强度与直径成正比,其电导率成反比;随着挤出丝间隔变大,单位体积的丝数量减少,所以抗压强度减小,电导率增大;随着挤出丝角度增加,当角度为60°时,因为连接顶部和底面的杆数量越多,其抗压强度越越好,电导率随着挤出丝与边框角度的增大而增大,在角度为90°时最好。