关键词:
SiC晶须
微孔陶瓷
蒙阴土
硅酸钠
树脂
摘要:
该文主要研究利用双重加热炉制备的SiC晶须为主要原料,加入高温粘结剂蒙阴土或硅酸钠和树脂,采用模压成型工艺,制备出了用于过滤分离用的微孔陶瓷,并且对样品的理化性能和微观结构进行测试.结果表明,微孔陶瓷制品的显气孔率为55.7-62.0%,容量为1.115-1.407g/cm<\'3>,吸水率为47.5-62.1%,抗压强度为4.0-16.3MPa,耐酸度为97.5-99.2%,耐碱度为95.1-98.3%,最高工作温度达到900℃,制品的气孔分布均匀,孔径范围在0.5-10μm,平均孔径为5μm左右.同时讨论 了粘结剂、烧成温度等对陶瓷性能的影响,并且对各项性能之间的关系进行了比较研究.通过研究得出:(1)以SiC晶须为主要原料,以蒙阴土或硅酸钠和树脂为粘结剂,以乙醇为分散剂,采用球磨湿法混料和模压成型工艺,在1250℃下可制得孔径分布均匀的微孔陶瓷.并且,随着高温粘结剂用量的增加,制品的显气孔率减小、强度和容重增大.(2)该实验选用分散效果较好的乙醇作为分散剂,其体积百分数在6-9%为最佳.(3)以蒙阴土为粘结剂的制品的模压成型性能要优于以硅酸钠和树脂为粘结剂的制品.(4)该实验选用的成型脱模剂是机油.(5)在相同的实验条件下,以蒙阴土为粘结剂的制品显气孔率略低于以硅酸钠和树脂为粘结剂的制品的显气孔率,但前者的容重和抗压强度要高于后者.(6)制品性能较好的配比(wt%)是:SiC晶须80%、蒙阴土20%;SiC晶须90%、硅酸钠8%、树脂2%.(7)随着烧成温度的升高,制品的显气孔率和吸水率逐渐减小、抗压强度逐渐升高,但是变化幅度缓慢.