关键词： 微纳电子   《微纳电子与智能制造》   智能制造  

摘要： 《微纳电子与智能制造》(刊号:CN10-1594/TN)是微纳电子与智能制造领域国内外公开发行的专业学术类科技期刊。刊载微纳电子与智能制造及其交叉领域的研究新进展、新技术和新成果,促进学术交流和成果转化,推动产学研一体化发展,提高我国在该领域的科研装备水平。

关键词： 智能机器人   微纳电子   智能制造  

摘要： 为推动自主智能机器人在中国科研、教育领域普及应用,促进芯片技术与机器人技术融合发展,培养中国人工智能机器人领域人才,2020国际自主智能机器人大赛(2020 International Competition of Autonomous Running Intelligent Robots,RUNNING ROBOT)即将盛大启动!一、大赛介绍*** ROBOT是人工智能学习和实践的绝佳入口。结合人工智能、图像处理、信号分析.

关键词： 微纳电子   《微纳电子与智能制造》   智能制造  

摘要： 《微纳电子与智能制造》(刊号:CN10-1594/TN)是微纳电子与智能制造领域国内外公开发行的专业学术类科技期刊。刊载微纳电子与智能制造及其交叉领域的研究新进展、新技术和新成果,促进学术交流和成果转化,推动产学研一体化发展,提高我国在该领域的科研装备水平。

关键词： 纳电子学   北京大学   战略合作   研究院   MEMS技术   MEMS工艺   制造工艺技术   研究与开发  

摘要： 美国最大的MEMS技术和平台方案独立提供商IMT公司(Innovative Micro Technology)日前宣布:公司为北京大学微纳电子学研究院的三名(个)优秀学生(团队)颁发了2018年度MEMS专项奖学金,以鼓励他们在MEMS工艺技术研究与开发领域所做的贡献,并激励更多未来之才持续投身MEMS制造工艺技术的创新研究。这是IMT为北京大学微纳电子学研究院颁发的第四届MEMS专项奖学金,也标志着双方开展战略合作已有四年。本年度最终获颁奖学金的是黄东、李君实(团队),朱佳(个人),李婷宇、徐涵、周文博(团队)。

关键词： 智能机器人   微纳电子   清华大学   王志华   智能制造   发起人  

摘要： 《微纳电子与智能制造》杂志社有幸采访到2019国际自主智能机器人大赛主要发起人——清华大学王志华教授,请他为我们介绍一下2019国际自主智能机器人大赛,相信经过王老师的详细讲解,一定能让大家更加了解本届大赛,更加深入地认识自主智能机器人。

关键词： 微纳电子   精品期刊   学术期刊  

摘要： 面对全球日新月异的产业格局变化,集成电路技术和产业的发展,已成为推动我国经济高质量发展、保障国家安全关键核心技术发展的必由之路,成为大国之间角逐的核心竞争力。集成电路原始创新的程度、自主创新的能力提升、人才培养的力度、科研成果的出版和交流是产业发展的奠基石。

关键词： 微纳电子   《微纳电子与智能制造》   智能制造  

摘要： 《微纳电子与智能制造》(刊号:CN10-1594/TN)是微纳电子与智能制造领域国内外公开发行的专业学术类科技期刊。刊载微纳电子与智能制造及其交叉领域的研究新进展、新技术和新成果,促进学术交流和成果转化,推动产学研一体化发展,提高我国在该领域的科研装备水平。名誉主编有王阳元院士、沈绪榜院士、欧阳钟灿院士、尤政院士、毛军发院士。主编为北京大学张兴教授,期刊编委会成员有清华大学王志华教授、中国科学院微电子研究所周玉梅教授等在国内外享有极高知名度和影响力的多名专家学者。

关键词： 软件定义   微纳卫星   高功能密度   综合电子系统   可扩展体系   SpaceVPX  

摘要： 为了提高微纳卫星资源利用率,综合考虑体积、质量及功耗等多方面限制和要求,提出一种基于软件定义的高功能密度微纳卫星综合电子系统实现方案。用软件技术提升微纳卫星综合电子系统可靠度和系统指标,拓展在轨应用,实现"一卫星多任务"新型任务模式,同时充分发挥微纳卫星"小、快、好、省"的优势。该系统采用标准化可扩展体系架构,将通信、导航、能源、控制、载荷管理等功能解耦并融合,详细阐述了通用化硬件平台、面向多任务的软件系统架构、综合电子系统重构方法,最后形成原理样机。原理样机重量为约1.3 kg,功耗约为14 W,系统处理能力大于200 MIPS,模块间通信速率大于6.25 Gb/s,可以推广至各类型微纳卫星应用。

关键词： 半导体器件   北京大学   极限   纳米   研究院   电子学   集成电路技术   集成电路产业  

摘要： 在集成电路技术尺寸缩小逐渐逼近物理极限的今天,半导体器件模拟技术已经成为新器件、新结构、新技术研发中不可或缺的一环。对于纳米尺度半导体器件,量子效应、非稳态载流子输运等物理量效应的影响,使得分析器件特性优化器件结构离不开理论计算结果的指导;另一方面随着器件结构的日趋复杂,设计难度不断加大,在半导体集成电路产业设备异常昂贵的今天,以流片试验的方式去验证设计成果,必然会导致人力、物力的巨大损耗。

ISBN: (纸本)9787030590015