关键词:
分子束外延
硅基光源
InAs量子点
半导体激光器
摘要:
硅基光子器件可以实现高密度的异质光电集成,是目前最有发展前景的集成平台之一。但是硅是间接带隙材料,很难制备出高效的发光器件,因此硅基光子学在实现发光光源的问题上依旧面临着很大的困难和挑战。Ⅲ-Ⅴ族半导体材料是直接带隙半导体,具有优异的发光性能。因此在硅基上异质集成Ⅲ-Ⅴ族半导体材料是实现硅基光源的重要途径,硅基光源有望实现数据传输对低延时、低功耗和高带宽的要求,这对硅基光电集成系统的发展具有十分重要的意义。采用InAs量子点作为有源区的激光器具有低阈值电流、高输出功率、高增益低损耗、长寿命等优点。此外,与量子阱激光器相比,穿透位错对量子点激光器的影响更小。因此将InAs量子点材料集成到硅上是实现高效硅基光源较为理想的途径。本工作通过分子束外延技术,以Ge作为缓冲层实现硅到GaAs的过渡,然后完成硅基InAs量子点激光器的生长。这种以Ge作为缓冲层采用全MBE(Molecular beam epitaxy,分子束外延)生长的方式,用较薄的Ge层代替厚的缓冲层可以防止裂痕产生,是一种不会影响光电器件性能的方案。同时,以Ge作为缓冲层实现Si到GaAs过渡,可以在同一台分子束外延设备上实现,不需要设备的切换,操作方便的同时还能够防止设备转移过程中不必要的污染。所以采用全MBE生长的方式具有低成本、低污染、高效率等优点。本论文主要研究了 InAs量子点材料的外延生长以及在硅基上异质集成InAs量子点材料,并最终成功实现了硅基光源。取得的研究成果如下:1.对InAs量子点的生长条件进行了优化,其中包括量子点的沉积厚度、生长温度、不同As压和有源区的层数,并对不同生长条件的样品进行了 AFM与PL测试表征。在外延生长的过程中,InAs沉积厚度不足会导致InAs量子点的密度较低,而InAs沉积厚度过大则会导致缺陷点的增多,两者都会导致InAs量子点的发光性能下降。生长温度过低会影响表面In原子的迁移,生长温度过高会对量子点造成破坏,不适合量子点成形,因此过低或过高的生长温度都会对量子点的发光性能造成影响。As压过低会抑制量子点的发光效果,多层量子点结构则能提高有源区的总增益,大大提高发光性能。综合各种生长条件的优化结果,我们得出了最适合InAs量子点的生长条件:沉积厚度2.7ML、生长温度620℃、80%As压以及7层InAs量子点的有源区结构。2.由于4英寸晶圆的加热分布不均匀,我们对样品架的结构进行了优化,调整了内外圈加热丝的温差,使得4英寸晶圆的加热更加均匀。采用MEE(Migration Enhanced Epitaxial,迁移增强外延)生长技术,能有效抑制异质外延生长界面处不同原子的互扩散,并得到平整的外延界面,该技术为Ge上生长高质量的GaAs外延层提供了保障。使用6°偏角的衬底,可以降低表面台阶的密度和宽度,能够把APB(Anti-Phase Boundaries,反向畴界)限制在Ge与GaAs的界面附近,促进APB初期的自动湮灭。在完成所有的生长优化之后,我们在4英寸Si衬底上生长了 InAs量子点激光器结构,并对样品进行了PL(photoluminescence,光致发光)mapping的测试。PL mapping的测试结果表明生长完成的InAs量子点激光器样品,整体具有很好的均匀性,为后续器件的制备奠定了基础。3.在完成硅基激光器的工艺制作之后,对激光器进行了封装处理,并对其性能进行了测试和分析。我们制备的硅基F-P(Fabry-Perot,法布里-珀罗)腔激光器在室温连续工作模式下,激射波长位于1.31μm附近,特征温度为40.2K,随温度变化的红移速度为0.50nm/℃,与已报道的硅基InAs量子点激光器的结果相当。其中,性能最好的硅基激光器在室温连续工作模式下,阈值电流密度为365A/cm2,最高输出功率为64mW,最高工作温度为80℃,器件的性能达到了较高水平。4.在InAs量子点激光器有源区的生长结构和生长方式上做了新的探索,进一步提升了 InAs量子点激光器的性能。我们以GaAs基InAs量子点激光器作为基础,在GaAs衬底上分别生长了有源区Be掺杂量子点激光器和InAs/GaAs短周期超晶格量子点激光器,两种激光器分别对有源区的生长结构和生长方式进行了新的尝试。我们发现在有源区掺入Be,可以有效地降低激光器的阈值电流密度到100A/cm2,增大激光器的输出功率到183mW,最高工作温度可以提高到130℃,使激光器具有更好的温度稳定性。这表明Be的掺入能有效提高激光器的性能。在室温连续工作模式下,采用InA s/GaAs短周期超晶格生长的InAs量子点激光器的阈值电流为24mA,相应的阈值电流密度仅为75A/cm2,最高工作温度达到120℃。与常规的激光器相比,采用InAs/GaAs短周期超晶格生长的InA