关键词:
SiC纳米纤维
SiC陶瓷基复合材料
成型压力
界面相
聚合物浸渍裂解
反应熔渗
摘要:
SiC陶瓷具有低密度、高强度、抗蠕变、耐腐蚀和耐高温的特性,已广泛应用于安全防护、热防护、机械等领域。由于SiC陶瓷脆性大、服役时易发生灾难性损毁,限制了其作为热结构材料的应用。采用SiC纤维增强增韧SiC陶瓷基复合材料是有效改善陶瓷脆性的重要途径。与连续SiC陶瓷纤维比较,碳化硅纳米纤维(SiC)为单晶结构,拉伸强度和弹性模量高,是一种理想的增强体。针对当前原位生长的方法制备的SiC协同SiC纤维增韧SiC陶瓷基复合材料中存在SiC含量少、长度短、纤维拨出效应弱的问题,本课题以SiC为增强体,经模压成型、聚合物浸渍裂解和反应熔渗联用(PIP-MI)工艺制备了高体积分数的SiC增韧SiC陶瓷基(SiC/SiC)复合材料。为降低高温渗硅过程对SiC的损伤并提高SiC对复合材料的增韧效果,通过PIP工艺对预制体分别进行了不同次数的SiC填充和C/SiC、BN/SiC界面相包覆,主要研究内容如下:(1)以超长SiC为增强体,采用模压成型工艺,通过不同成型压力制备出不同SiC体积分数的预制体,并结合PIP-MI工艺制备出高致密SiC/SiC复合材料,探究了成型压力对SiC/SiC复合材料结构和性能的影响。结果表明:随着成型压力的增大,SiC体积分数不断增加,有助于载荷在陶瓷基体与增强体间的传递,但过大的成型压力会导致SiC严重断裂。当成型压力为30 MPa时,预制体中SiC体积分数达到19.95%,且SiC连续性好,复合材料抗弯强度和断裂韧性分别达到188 MPa和9 MPa·m;当成型压力为40 MPa时,预制体中SiC体积分数高达22.13%,但SiC严重断裂,长度仅有3~5μm,复合材料抗弯强度和断裂韧性分别降至175 MPa和8.4 MPa·m。(2)为降低反应熔渗过程对SiC的损伤,以聚碳硅烷溶液为前驱体,采用PIP工艺在预制体填充SiC相,最后结合MI工艺完成复合材料的致密化,探究了PIP工艺循环次数对复合材料结构和性能的影响。结果表明:PIP工艺循环次数过少时SiC相对纤维的包覆效果不佳,PIP工艺循环次数过多时会导致材料孔隙直径过小,影响热解碳的填充。当进行4个循环PIP工艺处理时,适宜的碳含量和有效的包覆使复合材料呈现出一定的韧性断裂,材料断裂韧性达到15.4 MPa·m,是无SiC填充的1.9倍。(3)研究了C/SiC、BN/SiC界面相对SiC/SiC复合材料结构和性能的影响。发现经C/SiC和BN/SiC双界面相包覆的复合材料力学性能进一步提高,抗弯强度分别提升至189.6MPa和195.3 MPa,断裂韧性分别提升至15.3 MPa·m和16.1 MPa·m。分析认为这主要归因于Py C和BN界面相的层状结构增加了裂纹偏转途径,SiC界面相可以保护Py C、BN界面相和SiC免受熔融硅的侵蚀。综上,本文采用模压成型,结合PIP-MI工艺,制备了高SiC体积分数SiC/SiC复合材料。通过对预制体进行SiC、C/SiC和BN/SiC界面相包覆,一定程度上实现了复合材料的韧性断裂。同时,研究还存在复合材料抗弯强度较低,没有实现强度和韧性的同步增强,今后应当在预制体制备、烧结工艺和界面相包覆等方面做更进一步的研究。