关键词:
氮化硼纳米片
硼酸盐氮化法
陶瓷基复合材料
力学性能
介电性能
增韧机理
摘要:
氮化硼纳米片(BNNSs)因为良好的导热性能、电绝缘性能、润滑性能、耐化学腐蚀性、高模量等优异的性能可以被用作制备各类复合材料,将BNNSs添加到陶瓷基复合材料中既可以提升其力学性能,又能改善其介电、导热等其他性能。本文利用硼酸盐氮化法制备了 BNNSs、BNNSs/MgO复合粉体和BNNSs/Al2O3复合粉体,通过热压烧结制备了 BNNSs/MgO复合陶瓷、BNNSs/Al2O3复合陶瓷和BNNSs掺杂的共晶成分Al2O3/YAG/YSZ陶瓷。研究了 BNNSs/MgO复合陶瓷、BNNSs/Al2O3复合陶瓷和BNNSs掺杂的共晶成分Al2O3/YAG/YSZ陶瓷的力学性能和断裂机理,分析了 BNNSs/MgO复合陶瓷的介电性能。(1)本文通过硼酸镁氮化法原位反应制备了 BNNSs/MgO复合粉体,并通过热压烧结制备了 BNNSs/MgO复合陶瓷,实现了粉体和陶瓷中BNNSs和MgO充分均匀的混合,且没有引入杂质。BNNSs/MgO复合陶瓷具有和纯MgO陶瓷相近的弯曲强度(201.4MPa)和断裂韧性(3.78 MPa·m1/2),但具有较低的体积密度(2.994 g/cm3),因此相比纯MgO陶瓷具有较高的比强度。BNNSs/MgO陶瓷相比纯MgO陶瓷具有较低的介电常数(约7左右)和较低的介电损耗,因此具有较好的透波性能。BNNSs/MgO陶瓷的断裂机理是BNNSs拔出、BNNSs桥联和裂纹偏转共同作用机理。(2)本文通过硼酸铝氮化法原位反应制备了BNNSs/Al2O3复合粉体,并通过热压烧结制备了 BNNSs/Al2O3复合陶瓷,实现了粉体和陶瓷中BNNSs和Al2O3充分均匀的混合,且没有引入杂质。BNNSs/Al2O3复合陶瓷具有优异的弯曲强度(537.9MPa)、断裂韧性(5.18MPa·m1/2)和硬度(21.3 GPa),BNNSs 的掺杂能有效降低Al2O3的晶粒大小。BNNSs/MgO陶瓷的断裂机理是Al2O3基体的穿晶和沿晶混合断裂方式以及BNNSs拔出、BNNSs桥联和裂纹偏转共同作用机理。(3)本文利用硼酸镁氮化法成功制备了 BNNSs,并用于增韧共晶成分Al2O3/YAG/YSZ陶瓷。1.5wt.%BNNSs掺杂的复合陶瓷具有最高的弯曲强度(390.35 MPa)和断裂韧性(3.75 MPa·m1/2)。BNNSs掺杂的共晶成分Al2O3/YAG/YSZ陶瓷的断裂机理为BNNSs拔出、BNNSs桥联、裂纹偏转和颗粒增韧共同作用机理。