关键词： 陶瓷基复合材料   界面行为   声显微学  

摘要： 用高分辨力的声学显微镜对ＳｉＣ／陶瓷基复合材料的界面结构进行了显微观察和声成像研究。结果表明，对于ＳｉＣ纤维表面处理会引起复合材料界面状态重大的变化；同时还发现这种复合材料界面状态重大的变化；同时还发现这种复合材料中的精细结构，它可能作为界面行为和力学性能的表征。

关键词： 非相变增韧陶瓷   疲劳   陶瓷基复合材料   陶瓷材料  

摘要： 对ＳｉＣ、Ｓｉ３Ｎ４等非相交增韧陶瓷的疲劳行为和疲劳机理进行了综述。并且对进一步研究陶瓷基复合材料的疲劳提出了一些看法和建议。

关键词： 陶瓷基复合材料   导电特性   氧化硅   石墨  

摘要： 以ＳｉＯ２作为绝缘的高膨胀性基体材料，以石墨作为导电性粒子，将石墨粒子均匀地分散在ＳｉＯ２基体材料中，经１２５０～１３５０℃烧结２～４ｈ制得ＳｉＯ２－Ｃ系复合陶瓷材料。对该复合陶瓷材料导电特性的研究表明，当石墨的含量在５Ｗｔ％～８Ｗｔ％之间时，其电阻率会发生急剧的变化，变化的程度可达４～６个数量级。同时对复合陶瓷材料的导电特性用渗漏模型作了解释。

关键词： 碳化硅   晶须   韧化   陶瓷复合材料  

摘要： 本文介绍了一种由碳化硅晶须补强相变增韧氧化铝的新型陶瓷基复合材料。研究了不同晶须含量对复合材料力学性能的影响。结果发现，晶须的存在能明显地提高复合材料的抗弯强度和断裂韧性，复合材料中存在着多重韧化机制。分析表明，由于晶须与基体热膨胀系数差异而引入基体的张应力可由诱导四方相氧化锆向单斜相的相变来缓解。

关键词： 裂纹扩展   疲劳机理   陶瓷复合材料  

摘要： 研究了碳化硅晶须（ＳｉＣｗ）增强，Ｙ２Ｏ３稳定的ＺｒＯ２四方多晶体（Ｙ—ＴＺＰ）复合材料（ＳｉＣｗ／Ｙ—ＴＺＰ）在循坏压应力作用下的疲劳特性．单边缺口弯曲试样在纵向循环压应力作用了缺口根部产生垂直于压应力的Ⅰ型裂纹．类似于金属材料，在室温下循环压应力导致Ⅰ型裂纹的稳定扩展．压应力在缺口权部产生的不可逆损伤区在循环卸载过程中形成较大的残余拉伸应力场，使裂纹萌生并长大．同时，裂纹面产生的碎粒及晶须拔出导致裂纹闭合使裂纹最终停止扩展．

关键词： 陶瓷   晶须陶瓷   增韧机理   复合材料  

摘要： 综述了陶瓷材料的增韧补强机理,讨论了晶须增韧陶瓷基复合材料的研究进展,并提出了今后尚需进一步深入研究的课题。

关键词： 晶须   断裂   陶瓷基复合材料  

摘要： 本文研究了一种新型的陶瓷基复合材料－ＳｉＣ晶须补强ＺＴＡ（Ｙ）陶瓷材料的断裂特性．分析表明，复台材料基体以解理断裂为主，沿晶断裂出现在晶粒粗大的场合．断裂过程中发生了ＺｒＯ２（ｔ）→ＺｒＯ２（ｍ）的马氏体相交．断裂时晶须的拔出是明显的，晶须引入基体的张应力将使裂纹扩展途径更为曲析，这都将有利于复合材料断裂韧性的增加．