关键词： 裂纹扩展   疲劳机理   陶瓷复合材料  

摘要： 研究了碳化硅晶须（ＳｉＣｗ）增强，Ｙ２Ｏ３稳定的ＺｒＯ２四方多晶体（Ｙ—ＴＺＰ）复合材料（ＳｉＣｗ／Ｙ—ＴＺＰ）在循坏压应力作用下的疲劳特性．单边缺口弯曲试样在纵向循环压应力作用了缺口根部产生垂直于压应力的Ⅰ型裂纹．类似于金属材料，在室温下循环压应力导致Ⅰ型裂纹的稳定扩展．压应力在缺口权部产生的不可逆损伤区在循环卸载过程中形成较大的残余拉伸应力场，使裂纹萌生并长大．同时，裂纹面产生的碎粒及晶须拔出导致裂纹闭合使裂纹最终停止扩展．

关键词： 陶瓷   晶须陶瓷   增韧机理   复合材料  

摘要： 综述了陶瓷材料的增韧补强机理,讨论了晶须增韧陶瓷基复合材料的研究进展,并提出了今后尚需进一步深入研究的课题。

关键词： 晶须   断裂   陶瓷基复合材料  

摘要： 本文研究了一种新型的陶瓷基复合材料－ＳｉＣ晶须补强ＺＴＡ（Ｙ）陶瓷材料的断裂特性．分析表明，复台材料基体以解理断裂为主，沿晶断裂出现在晶粒粗大的场合．断裂过程中发生了ＺｒＯ２（ｔ）→ＺｒＯ２（ｍ）的马氏体相交．断裂时晶须的拔出是明显的，晶须引入基体的张应力将使裂纹扩展途径更为曲析，这都将有利于复合材料断裂韧性的增加．

关键词： 高温陶瓷基   复合材料  

摘要： 高温陶瓷基复合材料的发展引人注目—国际高温陶瓷基复合材料会议（ＨＴ－ＣＭＣ）简介北京航空材料研究所戴永耀由欧洲复合材料协会（ＥＡＣＭ），美国陶瓷协会（ＡＣＳ）和日本陶瓷协会（ＣＳＪ）主办的国际高温陶瓷基复合材料会议（ＨＴ－ＣＭＣ）于１９９３年９月１９...

关键词： 复合材料   疲劳   陶瓷复合材料  

摘要： 本文对ＳｉＣ颗粒及部分稳定ＺｒＯ２复合增强Ａｌ２Ｏ３基陶瓷材料在循环压载荷作用下的疲劳特性进行了研究．带有缺口的试样在循环压应力的作用下，缺口根部将产生一条垂直于压应力轴的疲劳裂纹．压应力在缺口根部产生的局部不可逆损伤在卸载过程中会形成较大的残余拉应力，这使得裂纹形核并逐渐长大．而随着裂纹的长大，闭合效应逐渐增加，最终导致裂纹扩展完全停止．试样缺口长度和疲劳试验参数对裂纹的扩展速度和最终长度有较大的影响．

关键词： 致密化   终极密度   热压   陶瓷基复合材料  

摘要： 用粉末冶金制备ＳｉＣＷ／ＺＴＡ（Ｙ）复合材料．致密化是工艺的关键．本文研究了ＳｉＣＷ／ＺＩＡ（Ｙ）陶瓷基复合材料热压致富化的基本过程，发现晶须补强陶瓷基复复合材料的致密化可分为快速致富化、致富化减速、趋于终极密度等三个阶段．分析发现，热压工艺对陶瓷复合材料的终极密度有重要的影晌．虽然ＳｉＣ晶须对陶瓷材料有良好的补强作用，但晶须的存在明显地阴碍复合材料的致密化．优化热压工艺就可以获得致富化程度高、基体晶粒不粗化的陶瓷复合材料．

关键词： 强韧性   增韧机理   氧化铝   陶瓷基复合材料  

摘要： 应用相变增韧、相变－晶须复合及相变－颗粒复合等方式对氧化铝陶瓷进行增强。通过基体材料与复合材料强韧性的对比及断口微观分析，研究了各材料的断裂特点及不同增韧方式的增韧机理与效果。

关键词： 陶瓷基复合材料   碳化硅   晶须   Y-TZP   增韧机理  

摘要： 研究了热压烧结ＳｉＣ晶须（ＳｉＣｗ）增强Ｙ－ＴＺＰ陶瓷基复合材料的力学性能及增韧机理。结果表明，在ＳｉＣ晶须分散均匀的情况下，晶须含量达１５ｖｏｌ％时，复合材料的力学性能优于基体材料的力学性能。当ＳｉＣｗ含量为１０ｖｏｌ％时，复合材料的强度和断裂韧性分别为１０３６．９±１５．１ＭＰａ和１４．０１±０．１６ＭＰａ·ｍ（１／２）。晶须引起的裂纹偏转、晶须拔出和由ＺｒＯ２相变引起的孪晶是该复合材料的主要增韧方式。

关键词： 晶须   张应力   碳化硅   陶瓷基复合材料  

摘要： 本文将高强、高模量的ＳｉＣ晶须引入以Ｙ２Ｏ３稳定的ＺｒＯ２（ｔ）相变增韧Ａｌ２Ｏ３基陶瓷材料［即ＺＴＡ（Ｙ）］中．研究了不同晶须含量对复合材料的抗弯强度和断裂韧性的影响．实验结果表明，ＳｉＣ晶须能明显提高ＺＴＡ（Ｙ）陶瓷基复合材料的强度和韧性，体积含量为２０％的ＳｉＣ晶须的复合材料性能可达：σｂｂ＝８３０ＭＰａ，Ｋｉｃ＝９．８ＭＰａｍ１／２．通过与ＳｉＣｗ／Ａｌ２Ｏ３复合材料系统的比较分析，认为ＳｉＣｗ／ＺＴＡ（Ｙ）复合材料中，由于热膨胀系数差异所产生的基体中的张应力可由诱导ＺｒＯ２（ｔ）的马氏体相变来缓解。